DATE - 2017/11/08
鉭鈮新常態:與我們生命中息息相關的零件,翻漲數倍我們該如何鉭然面對?
應用層面:醫療/工業/車用/電腦3C/軍事/航空/通訊/網通/消費性產品.......
鉭鈮的性能、用途
鉭(Ta)、鈮(Nb)的原子序列分別為73、41,二者均位於VB族過度元素範圍,在自然界中常常共生,
是重要的難熔稀有金屬,外觀似鋼,灰白色光澤,粉末呈深灰色,它們具有高熔點、高沸點、蒸汽壓低、
冷加工性能好、化學穩定性高、抗液態金屬和酸鹼腐蝕能力強、表面氧化膜介電常數大、鈮的熱中子俘獲截面小、
鈮鈦和鈮三錫合金超導性能好等優異性能。鉭鈮金屬及其化合物和合金是重要的功能性材料,
在電子、鋼鐵、冶金、化工、硬質合金、原子能、航天航空等工業部門以及戰略武器、超導技術、科學研究、
醫療器械等技術領域有重要用途。
鉭鈮性質相近,在許多應用領域可以互相替換,但其各自的特性,
使鉭多用於電子、冶金、化工、硬質合金等工業,在電子工業中利用鉭金屬製造的電解電容器具有電容量大、
漏電流小、穩定性好、可靠性高、耐壓性能好、壽命長、體積小等突出特點。
在冶金工業中,鉭鈮主要用作生產高強度合金鋼、改善各種合金性能和製作超硬工具的添加劑。
鈮多用於鋼鐵、陶瓷、核能等工業級超導技術。
當今世界,鉭約以總量的65%應用於電子工業,鈮約以總量的87%應用於鋼鐵工業。
隨著科技的進步,鉭鈮及其合金與加工材料的應用領域將會不斷拓寬。
鉭能儲存和釋放能量,這是電子行業不可缺少的,因此鉭電容器消費了世界鉭礦山產量的一半以上。
鉭基元件可以做得非常小,在不降低電子設備性能的情況下其他化學元素不能成為其替代品,
因此鉭作為元件應用幾乎無所不在,如手機、硬碟和助聽器。
鉭的生物相容性很強,所以與不鏽鋼等更便宜的基片做成複合材料應用更廣泛,
如醫療應用,用於血管支架、骨骼替代品、鉭夾板、傷口縫合夾和縫合線。
在化學工業中鉭的耐腐蝕性非常優良,用作管線、槽體和罐體的襯裡。
碳化鉭的硬度很高,成為製造切削刀具的理想材料,氧化鉭可以提高玻璃透鏡的折射率。
世界鉭鈮資源分布情況
鉭作為稀有金屬,在地球上的資源量較其他金屬相比,相對較少,全球已探明鉭資源主要分布在澳大利亞和巴西,
僅澳大利亞一國就占全球鉭儲量近62%之多,其次是巴西,占總量36%。
根據美國地質調查局(USGS)2014年公布的最新調查數據顯示,全世界已經確定的鉭儲量是36.4萬噸,
澳大利亞、加拿大、巴西以及非洲諸國的鉭資源含量占全球的85%。其中澳大利亞的鉭儲量最高,居世界第一位。
澳大利亞鉭儲量6.2萬噸,巴西約3.6萬噸。
美國,蒲隆地,加拿大,剛果(金),衣索比亞,莫三比克,奈及利亞,盧安達均有鉭資源分布,但是具體數量並不確定。
其中,美國已探明鉭礦床的資源量約1500噸,但是根據2013年鉭的市場價格來看,這些資源量不具有經濟開採價值。
鉭鈮精礦為國家限制出口產品,根據中國有色金屬網所分析的鉭鈮精礦價格浮動周期為10年左右,
以及國內鉭鈮行業資深人士分析,隨著2013~2014年鉭鈮價格下滑探底,2015年,處於10年周期中價格波動緩慢回升階段,
並且隨著美元匯率的變化,預計將在未來較長時間內保持價格的穩定並仍有一定的上漲空間。
AVX氧化鈮OxiCap電容器是基於氧化鈮(NbO)陽極材料而不是傳統鉭的固體電解電容器,提供非鉭材料解決方案。
鈮是廣泛使用的材料,元素週期表中的鉭元素具有許多相似的特徵。
與鉭氧化物相比,鉭氧化物具有各種氧化物數量非常穩定且具有非常特定的性能的優勢,
這在用於加工氧化鈮粉末獨特的OxiCap製造技術中用作陽極的基礎材料。
氧化鈮電容器是在85℃或更高溫度下具有0.5%/ 1000小時的高可靠性水平的非常穩定的性能電容器,
具有不燃燒高電阻故障模式和高擊穿電壓的高安全技術。
與標準鉭電容器相同的形式,外殼尺寸和相同或相似的技術性能,
符合環保和符合RoHS標準的技術。
聚合物電容器
AVX提供廣泛的導電聚合物固體電解電容器,以滿足一般和特定的市場需求。
典型的特性如小型和小型高容量,低ESR,及時性能穩定,在推薦使用條件下良好的故障模式,
使其成為智能手機,平板電腦,個人電腦,電信,SSD以及工業,汽車等應用的理想選擇。
我們率先推出幾種新型聚合物技術,如業內最高電壓,超過100V,
最小外殼尺寸0603,0805,密封包裝中可靠性最高的聚合物,使用壽命為10000小時和最高的能量密度焦耳。
AVX聚合物可應用於商業,工業,航空航天和汽車(AEC-Q200),
設計中的各種各樣技術,如薄型,高CV,高能量,低ESR 。
General
TAJ Series - Standar Tantalum J-lead
TAJ Automotive Series - Standard Tantalum -Automotive Product Range
F93 Series - Resin-Molded Chip, Standard Tantalum J-lead
F93-BE series - Low Leakage Current
F93 Series - Resin-Molded Chip, Standard Tantalum J-lead
F93-BE series - Low Leakage Current
F93-AJ6 Series - Resin-Molded Chip - Automotive Product Range
TAC Series - Standard TAC microchip
F95 Series - Standard conformal coated Chip
Low Profile
TAJ Series - Low Profile J-lead
F92 Series - Resin-molded Chip Low Profile J-lead
TAC Series - Low Profile TACmicrochip
TAJ Series - Low Profile J-lead
F92 Series - Resin-molded Chip Low Profile J-lead
TAC Series - Low Profile TACmicrochip
HiCV
TLJ Series - High CV con叫mer Series J-lead
TLC Series - High CV consumer Series TACrnicrochip
TLJ Series - High CV con叫mer Series J-lead
TLC Series - High CV consumer Series TACrnicrochip
TLN Series - High CV consumer Series Undertab Series
TLN PulseCap Series - High Capacitance Tantalum solid Electrolytic Chip Caps Undertab Series.
F98 Series - Resin-Molded Chip High CV Undertab
F98-AS1 Series - Fused Face-Down High CV
TLN PulseCap Series - High Capacitance Tantalum solid Electrolytic Chip Caps Undertab Series.
F98 Series - Resin-Molded Chip High CV Undertab
F98-AS1 Series - Fused Face-Down High CV
F72F75 Series - Low Profile and HiCV Conformal coated Chip
Low ESR
TPS Series -Low ESR J-lead
TPS Series -Low ESR J-lead
TPS Automotive Series Low ESR - Automotive Product Range
F91 Series -Low ESR Resin-molded Chip J-lead
F91-AJ6 Series-Low ESR Resin-Mold Chip-Automotive Product Range
TPM Series-Multianode Tantalum Ultra Low ESR J-lead
TPC Series-Low ESR TACmicrochip
TPM Series-Multianode Tantalum Ultra Low ESR J-lead
TPC Series-Low ESR TACmicrochip
Polymer
TCJ Series-Conductive Polymer Electrode J-lead
TCM Series-Multianode Ultra Low ESR Conductive Polymer Electrode J-lead
TCN Series-Conductive Polymer Electrode Undertab
J-CAP Series-Tantalum solid Electrolytic Chip Capac itors with Conductive Polymer Electrode
F38 Series-Conductive Polymer Miniature Undertab
TCR Series-Professional Tantalum Chip Capacitor with Conductive
TCH Low ESR Hermetic Series- SMD Low ESR Tantalum Capacitors with Conductive Polymer Electrode in Hermetic Package
TCQ Series-Automotive Conductive Polymer Chip Capacitors
TCJ Series-Conductive Polymer Electrode J-lead
TCM Series-Multianode Ultra Low ESR Conductive Polymer Electrode J-lead
TCN Series-Conductive Polymer Electrode Undertab
J-CAP Series-Tantalum solid Electrolytic Chip Capac itors with Conductive Polymer Electrode
F38 Series-Conductive Polymer Miniature Undertab
TCR Series-Professional Tantalum Chip Capacitor with Conductive
TCH Low ESR Hermetic Series- SMD Low ESR Tantalum Capacitors with Conductive Polymer Electrode in Hermetic Package
TCQ Series-Automotive Conductive Polymer Chip Capacitors
Performance
TRJ Series-Professional lmproved Reliability J-lead
F97 Series-Resin-Molded Chip Improved Reliability J-lead
TRM Series-Professional Multianode Ultra Low ESR Improved Reliability J-lead
TMJ Series-Tantalum SMD S1gma Series Capacitors
THJ Series-High Temperature (up to 175。C) lmproved Reliability J-lead
THJ Series with Extension to 200。C - High temp (200'C) Improved Rehability J-lead
THH 230。C Hermetic Series - SMD 230。C High Temperature Tantalum Capacitor in Hermetic Package
AUDIO F95 Series-Conformal coated Chip Optimized for Audio Applications
TRJ Series-Professional lmproved Reliability J-lead
F97 Series-Resin-Molded Chip Improved Reliability J-lead
TRM Series-Professional Multianode Ultra Low ESR Improved Reliability J-lead
TMJ Series-Tantalum SMD S1gma Series Capacitors
THJ Series-High Temperature (up to 175。C) lmproved Reliability J-lead
THJ Series with Extension to 200。C - High temp (200'C) Improved Rehability J-lead
THH 230。C Hermetic Series - SMD 230。C High Temperature Tantalum Capacitor in Hermetic Package
AUDIO F95 Series-Conformal coated Chip Optimized for Audio Applications
NIOBIUM OXIDE - OxiCap
NOJ Series-Standart OxiCap
NOJ Series-Standart OxiCap
NOJ Series-Low Profile
NLJ Series-High CV Consumer Series
NOS Series-Low ESR OxiCap
NOM Series-Low ESR Multianodes
NOS Series-Low ESR OxiCap
NOM Series-Low ESR Multianodes
HIGH REL
TAZ Series
TBJ Series
TAZ Series
TBJ Series
TWA Series
T4C Series - Medical
T4J Series - Medical
TES Series - Low ESR Tantalum Chip Capacitor
TBM Series - Multianode Tantalum Ultra Low ESR
TBM Series - Multianode Tantalum Ultra Low ESR
電容器名稱 | 電氣特性 | |
優點 | 缺點 | |
鋁質電解電容 | *靜電容量最高 | *受溫度影響,電容量易產生變化 |
*晶片化程度僅次陶瓷 | *高頻特性差 | |
*電容器壽命有限 | ||
鉭質電解電容 | *電容量最穩定 | *鉭質為高污染品且為管制物料 |
*漏電損失最低 | *市場規模小,生產量小、單價最費 | |
*溫度影響少 | ||
陶瓷電容器 | *最耐溫 | *電容量小,易被取代 |
*晶片化程度高 | ||
塑膠薄膜電容 | *頻率高 | *小型化困難 |
*耐壓性高 | ||
雲母電容 | *最耐溫 | *礦產少 |
*最耐壓 | *無法做成大型品 | |
*價格昂貴 |
鋁質電容與鉭質電容比較
項目 | 鋁電容 | 鉭電容 |
容值 | 大 | 小 |
額定電壓 | 高 | 低 |
工作溫度範圍 | 小 | 大 |
穩定性 | 低 | 高 |
高頻特性 | 差 | 好 |
漏電流 | 大 | 小 |
價格 | 低 | 高 |
承受浪湧能力 | 好 | 差 |
溫度特性 | 差 | 好 |