被動元件積層陶瓷電容（MLCC）是現階段供應最吃緊的手機關鍵零組件，目前交期已較先前延長一倍。
業界傳出，蘋果、華為、三星等指標廠領頭衝刺明年5G手機出貨，
為確保MLCC來源無虞，已在市場大掃貨，MLCC更加一料難求，國巨、華新科成為大贏家。

國巨董座陳泰銘對5G發展樂觀看待，預期全球5G基地台正加速布建，有助催動5G手機市場運轉，
雖然有些研究報告認為5G手機市場要到2023年、2025年才會爆發，
但目前看來會提前發酵，「5G是各品牌兵家必爭之地，預期速度只會快，不會慢」。

業界人士指出，過去一支3G手機被動元件平均使用量約500顆，4G手機提升到750至800顆，
5G手機用量將大幅躍升至1,000顆以上，較4G手機增加二至三成。
明年各大品牌廠都將5G手機列為最重要的產品線，對MLCC需求大爆發。

業界普遍預估，明年全球5G手機出貨量約2億支起跳，樂觀狀況可達5億支，
對MLCC需求龐大。然而現階段MLCC供應吃緊，短期難以緩解，蘋果、華為、三星等大廠挾量大與品牌優勢，
將是被動元件廠優先供料對象，大咖掃貨後，MLCC更加一料難求，國巨、華新科的庫存量難以滿足市場需求。

國巨指出，以目前出貨與訂單狀況看，本季庫存消化比預期快，有機會降到70天以下。
華新科則在去年第4季就啟動庫存調整，經過逾三個季度的調節，目前已將庫存降至健康水位。

業界人士認為，5G應用將加速通路商、客戶端的MLCC庫存去化。
隨著需求加溫，有助國巨、華新科提升產能利用率，並將優化毛利率，推升獲利表現。

近期消費性電子用MLCC出現供貨吃緊的狀況，主因日商轉攻車用等高階應用，
加上歐美年底購物旺季需求優於預期，為此出現「鎖貨」現象，是近一年來首見。