電子產品功能複雜化、體積微小化，高階電容需求穩定攀升。

高容積層陶瓷電容（MLCC）去年起，供需缺口擴大，價格上揚。

看好市場下，國巨昨宣布開發出X5R 1210 100 UF（微法拉）高容值MLCC，

可應用於筆記型電腦、消費性電子、遊戲機等產品。 

國巨發言人王玉玲指出，過去100UF高容電容市場向來由鉭質電容主導，此次新品具較佳工作溫度範圍，

預計今年底達成量產良率目標，將取代鉭質電容市場需求。

國巨MLCC研發技術中心協理胡慶利博士表示，此次推X5R 1210 100 UF積層陶瓷電容，

使用包括：奈米粉體覆蓋、內埋式電極、精密印刷、低溫端電極等技術。

不僅介電層小於2微米、電極層厚度小於1微米，堆疊數更高達800多層，與日廠在高容值MLCC技術能力不分軒輊。

今年來國巨除推多種高容MLCC產品外，晶片電阻、天線也有多項產品。

王玉玲指出，隨產品線多元化，除提供客戶一次購足服務，也可鞏固客戶關係，本季表現將優於第2季。

看準Intel CPU 降價後，將刺激固態電容需求，日電貿、佳邦著手布局，樂觀預估8月起固態電容將再度出現缺貨狀況，

並延續至第4季後。日電貿已積極向原廠爭取配額，而佳邦已計畫投資興建固態電容廠，預估第3季末、第4季初可開始試產。