車用芯片罕見的缺貨產能全線吃緊受波及的不只車廠

當前車用芯片產能告急。按照流程，汽車芯片設計公司會根據汽車廠商的需求，
進行集成電路設計，再在芯片製造廠進行代工，
從封測廠進行封裝測試後，再將芯片銷售給汽車芯片供應商或模組商，最終供應車廠。
芯片設計其中一個對產能很敏感的互換。

此輪芯片緊缺潮的核心在於芯片代工企業產能相對市場需求出現不足。

德州儀器，瑞薩電子等大廠尚可優先從上游拿產能，但也陸續發布了芯片產能不足，提價的公告，而中小企業，
只能向上游代工廠“排隊”拿芯片，有些公司甚至排到了明年二季度，面對車廠，必須一再延期交貨。

北京國際工程諮詢有限公司高級經濟師，北京半導體行業協會副秘書長朱晶表示，原則上，汽車芯片是很難出現缺貨，
斷貨的，因為它的供應鏈在芯片產業中屬於週期週期，架構較穩定的一類。上述國產汽車芯片設計的中小廠商負責人稱，
芯片是細分行業，但參照往常，這一次時間連續，缺貨更嚴重，這種現象非常罕見。

此位輪從今年下半年開始，直到目前的缺貨潮沒有預期的汽車，也並非在中國。多位芯片業人士對記者表示，
從芯片的工藝來看，當前最緊俏的是8英寸晶圓，全球工廠的8英寸晶圓產能普遍處於吃緊狀態。
缺貨嚴重嚴重的車用芯片主要來自此類。另外，消費電子，物聯網，智能硬件也用到這類芯片。

芯片代工廠進行擴產可在一定程度上降低緊張狀態，但一位國內代工工企業人士對記者表示，
由於採購和建設8英寸厂需要一定週期，代工廠能擴產的操作空間和預期都較大有限。

產能全線吃緊
在半導體產業鏈中，上游最先感知到缺貨。

“今年下半年，代工廠開始進入一個產能緊俏的狀態”，一位國產代工企業人士對記者表示，剛開始，
代工廠會優先給已有發展潛力的大廠提供產能，砍小廠的訂單。發展至今，
代工廠不止是砍掉小廠的訂單，連大廠的訂單也無法滿足。

一個在最後一年始終該代工企業持觀望態度的芯片設計廠，在今年由總經理親自來公司談訂單，
而更多的中小芯片設計廠商都處於“排隊”的狀態。

上述汽車芯片設計公司人士稱，“產能的緊張從2019年初開始，起初說說好話，排排序，
還是能從代工廠拿到產能的，直到今年9，10月，無論什麼方法都排不到產能了。

朱晶表示，當前全球集成電路產能供給出現全線緊張的局面，缺貨漲價情況已經分散到行業內部很多交替，
從集成電路的代工，封裝到設計。從接單狀況來看，半導體代工產能的吃緊預測將至少延續到2021年上半年。

“目前情況已經超過了我們的應對能力，唯一能做的就是等待”，上述汽車芯片設計公司人士稱。

芯片上游能否擴產

對代工廠來說，擴產缺口最大的8英寸晶圓產線具有一定的缺點。

按照晶圓的直徑劃分，芯片可以分為8英寸，12英寸等，目前8英寸屬於成熟工藝，支持90納米或串聯端製程的芯片產品，
用於電源管理，影像傳感器，指紋識別等芯片，下游應用廣泛。

當前無論國際大廠台積電，聯電，格芯，東部高科，還是本土廠商中芯國際，華虹半導體，都有8英寸晶圓產線，
但問題在於，代工廠對成熟工藝的擴產動力一直不強，擴充的增量一直很有限。在中國，中芯國際以8英寸為基礎業務之一，
公開報導顯示，該公司在今年8月的業績電話會議上表示，已經發現部分成熟工藝的需求缺口特別是大，
為緩解產能供以替代的狀況，今年年底前公司8英寸的月產能會增加3萬片。

而上述國產代工企業企業人士稱，當前代工廠著手擴產，或恢復原先的8英寸晶圓產線，
但難點在於，取代，無論是新蓋廠，利用現有廠房，都需要買機器，調整，對代工廠而言，
擴產8英寸產線並不經濟，相關設備的供應商已經很少，相關設備價格會很高，
同時，8英寸晶圓尺寸相對偏低。所以大部分廠商擴產動力其實不大。

進行，朱晶認為，對於緊緊的8英寸產能，在短時間內幾乎沒有擴大擴產的可能，
往12英寸過渡也需要時間，因此2021年至少三季度前都會延續產能緊張的局面。