業界評估，晶片製造商瑞薩晶片廠的火災，影響的可能不只是車用晶片，甚至可能會對全球的半導體供應產生相當大的影響。
雖然不會對生產電子產品的企業如蘋果造成直接的壓力，但它可能會與主要汽車生產商一起連帶給蘋果帶來一些供應鏈上的問題。

日本東京附近的那珂市瑞薩廠區內的晶片廠上週五發生火災。
事發於該工廠的一間無塵室內，導致300毫米晶圓的生產停止，同時也損壞了該工廠2%的設備。

瑞薩首席執行官Hidetoshi Shibata在週日的新聞發佈會上表示：「我們擔心會對晶片供應造成巨大影響，廠方將尋求一切可能的手段，將影響降到最低。」

據透露，大火燒毀的面積約為600平方公尺，約佔大樓一樓1.2萬平方公尺無塵室的5%。11台生產設備被燒毀。
二樓還有一個類似的無塵室未受火災影響，但恢復生產需要看一樓的情況。

2011年日本3‧11大地震和海嘯發生後，瑞薩等生產商隨後努力改變其運營策略，實現供應鏈的多元化，
使得大約三分之二的受影響晶片生產線的生產轉移到其他設施。然而，與半導體生產相關的全球問題持續存在，
如果遭遇生產商的壓力，將很難從台積電等其它代工廠獲得任何剩餘產能。

蘋果的產品不太可能直接受到火災的影響，因為該工廠被認為主要服務於汽車客戶。
但是，瑞薩在也被列為蘋果的主要供應商之一，該工廠為蘋果產品生產元件的生產基地之一。
這意味著對其他設施和晶片生產商的壓力增加，對蘋果來說可能會受到連帶傷害，
因為從該工廠採購的任何元件在不久的將來都必須在其它地方製造。

這場大火很可能會讓瑞薩損失一筆不菲的收入。Shibata估計，為修復工廠而停工一個月，
將給公司帶來170億日元(1.56億美元)左右的收入損失。

瑞薩還正在收購英國晶片生產商、蘋果主要供應商Dialog Semiconductor，交易金額為49億歐元（59億美元）。
預計此次火災不會給收購帶來問題，預計收購將於2021年底完成。