早安，網通廠正面臨史上需求最旺、供給卻最艱難的窘境。
先從缺料來看，首先是主晶片缺料，近期上游晶片廠傳出現貨價格已暴漲近5倍，
網通業界直言，有錢也買不到貨。

而下半年即使是3C供應鏈前鋒的蘋果帶隊搶料，恐怕也不易突破汽車供應鏈防火牆，
市場甚至傳出，蘋果急於尋覓特定料號，包括PMIC、驅動IC等，但加價仍難插隊。

另外，台系IC通路業者指出，上游半導體產業鏈已開始傳出有外商發出EOL(End of Life)消息，
提前一年通知客戶因應產品線將退出市場，雖然這類消息過去並不罕見，
但通常是在終端晶片市場需求不彰、無利可圖、難以為繼之時，
在這個晶片賣一顆就多賺一顆的黃金時刻，發出EOL通知確實讓人感到意外。

最後，華碩全力搶進AIoT戰場，主要鎖定智慧製造、智慧醫療與智慧零售三大領域，
許先越也透露，目前已規劃將在6個月內建置智慧工廠生產線，
主要以AIoT、伺服器產品，投資金額約新台幣30億元，設廠地點將在台灣。

以下是今日科技供應鏈重點新聞摘要：
1. 外商部分品項醞釀停止出貨 台系類比IC可望大進補
受產能有限影響，美系類比IC大廠近期暫停一些品項接單，
有意於2022年退出相關晶片市場，因此開始通知下游客戶提前因變，另尋其他晶片替代。

台系類比IC設計業者、MOSFET晶片供應商及靜電保護(ESD)元件業者對此多表達，
無法評論其他業者做法，但目前供不應求情形仍然持續，也不斷有客戶高價搶貨，
在上游晶圓代工產能短期增加有限，2022年新撥產能規畫也無法全數滿足需求，
預期終端晶片供需壓力恐將持續下去。

2. 車鏈緊握半導體產能 3C鏈好日子不再
從2020年第4季起汽車與3C供應鏈為了半導體產能搶破頭，
對於8吋需求較高的汽車供應鏈在上半年搶到的產能恐怕難以釋出，
畢竟製程不同之外，終端需求仍無法滿足，且反而促使其再添爭搶力道。
預期3C供應鏈未來幾季、甚至幾年，都難回到過往材料無缺、有效議價的好日子。

業者表示，上半年汽車供應鏈不論透過與整合元件廠(IDM)廠協商，
或與全球晶圓代工廠調節符合車規製程外，甚至是各國政府外交關切，
都為汽車供應鏈調整的半導體製程增添基本籌碼。車用晶片持續供不應求，
再加上汽車供應鏈意識到2021年終端需求大反彈，
全球產銷卻陷入無法符合終端需求的窘境，握在手中的產能只會更牢固的守住。

3. 華碩2022不看淡 罕見包下代工、晶片產能
受惠疫情帶動NB需求爆發，加上礦潮再起推升繪圖卡出貨與價格飆升，華碩2021年上半業績表現亮眼。
展望下半年與2022年，華碩共同執行長許先越預估，第3季PC仍供不應求，
訂單能見度至年底，而在缺料影響供給，需求將遞延下，2022年PC市況與營運動能不看淡。

值得注意的是，華碩看好PC需求，針對第4季與2022年晶片及代工廠產能規劃已提前確立並簽下長約，
以維持長期供貨穩定性。

4. 和碩傳統旺季如期而至 新品效應3Q下旬點火
組裝大廠和碩本週公布最新第2季完整財報及7月營收數字，
並對第3季的營運表現釋出展望。
和碩指出，由於目前仍是各大客戶新舊產品轉換期，
新品還需要一些時間才會產能拉高，因此7月營收還沒有顯著的成長，
8~9月就會有比較明確的上升趨勢，在訂單需求底定的情況下，
基本上整個第3季的營收表現還是會循傳統旺季效應向上成長。

和碩第2季營收為2722.77億元，毛利率為3.6%，稅後歸屬母公司淨利為53.44億元。
最新公布的和碩7月營收則為885.33億元，較6月下滑0.38%，較2020年同期下滑14.73%。

5. 網通長短料嚴峻 3Q訂單積壓量飆高
中磊總經理王煒指出，訂單很旺，但是卡在缺料無法出貨，
中磊2021年第3季手中積壓訂單(backlog)，幾乎等同上半年營收總額，
預估缺料將至2022年初才可能緩解。然也因為缺料，反而帶動Wi-Fi加速升級，Wi-Fi 6滲透率快速拉升。

網通廠現在缺料有兩部分，一為小IC，比如PMIC、Regulator、PC converter等，
另一為Wi-Fi主晶片，全球Wi-Fi晶片龍頭博通(Broadcom)從2021年初就告知供應商，
其晶片供貨時間將從36週拉長到50週以上，迄今供貨時間都不見縮短趨勢。