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庫存現貨
DATE - 2021/11/17
馬國晶圓廠恢復全產能 晶片短缺告終
隨著10月馬來西亞晶片產量增加，晶圓廠恢復全產能，摩根士丹利（Morgan Stanley，大摩）認為，
晶片短缺應該已結束，汽車產量和雲端數位中心伺服器出貨量預計都將有所改善。

根據大摩對產業鏈的觀察，馬來西亞所有的晶圓廠在10月末，勞動力已恢復至100％。
馬來西亞晶圓廠營運正恢復正常，而晶圓廠員工將定期接受PCR檢測。

大摩針對記憶體晶片產業鏈觀察發現，在亞洲被壓抑的伺服器出貨需求正在釋放。
隨著PMIC（電源管理IC）組件限制緩解，10月伺服器生產有所改善。伺服器代工Q4出貨量預期，
從先前的季減2％調升為季增2％，為伺服器DRAM（動態隨機存取記憶體）出貨量提供上行空間，
伺服器遠端管理晶片（BMC）供應商信驊（5274）也看到訂單上漲。

全球汽車生產也開始逐步復甦，《CNN》報導，德國汽車大廠福斯（Volkswagen）執行長迪斯（Herbert Diess）表示，
他已看到晶片短缺最嚴重的情況，重創Q3獲利，但迪斯提到，現在晶片供應狀況改善，希望未來幾個月能持續增加。
此外，日本汽車大廠豐田（Toyota）也在逐步縮小減產幅度，到12月生產可能會恢復正常。

大摩認為，當汽車製造商將庫存政策從「及時」轉變為「以防萬一」，
未來幾季車用晶片需求預計將維持強勁。
然而這種情況是否會持續，將取決於電動汽車和自動駕駛技術所需的半導體晶片成長。

據分析預估，汽車產量與車用晶片收入之間仍有約15％的差距，
大摩指出，除非汽車所需的晶片在2021年加速至超過10％的複合年成長，
否則目前的車用晶片供應與實際需求相比應該以經足夠。
因此大摩認為，汽車產量應該回升，不然車用晶片收入就會放緩，
同時也提到，今年11月之後，汽車產能不應再受到晶片短缺影響。

針對汽車半導體晶圓代工是否會在2022年降溫，大摩表示，
台積電（2330）在2021年成功將車用微控制器（MCU）產量提高60％。
然而，對於亞洲晶圓代工廠而言，例如台積電、世界先進（5347），
一旦車用晶片訂單出貨比（B/B值）開始下降，
2022年晶圓代工訂單可能會回落，這在今年Q4已能看出一些跡象。