台積電傳出調漲明年晶圓代工價格的大利多，今（11）日股價卻「沒反應」，日系外資分析，半導體產業進入下行周期，漲價反而顯現出資本支出和成本壓力，大動作維穩毛利率的同時，也代表產業恐軟著陸；業內人士除指，台積電本次僅調整「報價低於同業」的部分成熟製程，也認為IC設計廠的成本增加、終端報價卻續降，下半年營運雪上加霜。

市場10日傳出，台積電明年1月起將續漲晶圓代工價格，除成熟製程大漲8~9％，先進製程也漲約5％，意外再掀半導體產業多空論戰。

日系外資出具報告表示，台積電明年價格調漲，雖代表台積電管理層看好明年市場供需，但也凸顯資本支出和成本增加的壓力。

同時以半導體產業的循環周期來看，整體晶圓產業已在今年上半年見頂，也讓該外資認為，台積電漲價與半導體向下周期間相互矛盾，甚至可能是具議價優勢的台積電，認為這波半導體周期將會是軟著陸，為保毛利率而祭出的終極手段。

有鑑於此，該外資認為，目前高速運算傳輸（HPC）的應用需求，已明顯超過消費性智慧手機，這次恐僅台積電1家漲價，晶圓代工產業並無法全面喊漲。

由於對明年首季的半導體產業戒慎恐懼，該外資仍認為，若下半年訂單旺季不旺，5、6月起供應鏈壓力將開始顯現。

此外，成熟製程晶圓代工均價由幾年前的1,000美元，目前來到3,200美元左右，業內人士指，台積電此次只調整「報價低於同業」的部分成熟製程，調漲約100~200美元；至於先進製程晶圓代工價格介於7,000~15,000美元，價格本來就較高，因此價格仍持平，並非全面調漲。

業界人士更稱，疫情、戰爭等不利因素持續發酵，IC設計廠手中與消費性電子相關的晶片庫存水位偏高，甚至部分面板驅動IC、低階微控制器及電源管理IC還喊出「降價求出貨」的消息，除晶圓代工再漲不易，也恐讓IC設計業者面臨「上有鍋蓋、下有鐵板」的慘況，維持毛利率的難度愈來愈高。

此外，台積電10日召開董事會，拍板第1季發放2.75元股息，符合市場預期，若以全年11元推算，目前殖利率僅2%，由於股利政策欠缺驚喜，今日股價僅見溫吞小漲，在520元附近震盪。