多年未解的晶片短缺，除了讓3C、汽車大廠面臨供應困境，也導致半導體領域出現大量的造假、詐欺事件，甚至創下了歷史紀錄。

晶片短缺嚴峻，半導體詐欺事件大增
根據《路透社》報導，調查電子供應鏈造假的研究公司ERAI資料顯示，2021年獲得回報的電信詐騙（wire fraud）案件數達到101件，超過2020年的70件，更是遠遠高於5年前的17件。

ERAI總裁馬克．施奈德（Mark Snider）指出，企業沒辦法從有授權、認證的分銷商手中買到晶片時，有些就會試圖從地下中介手中購買晶片，然而付了錢最終卻拿到仿冒品。根據回報的資訊，大多數詐騙的中介都是來自中國。

電信詐騙指的是利用電話、電子郵件甚至社群媒體等管道，遠端詐騙受害者匯款的違法行為。雖然美國政府也有仿冒零件的資料庫，但因為必須實名回報，可能影響企業主動告知的意願，也讓ERAI成為業界最具公信心的資料來源。

而ERAI在2021年收到的晶片造假案件數為504件，雖較2020年的463起有所上升，不過已較2019時的963起大幅減少。

晶片造假問題蔓延，歐、美、日都傳出災情
晶片短缺期間，半導體造假的問題在全球蔓延，今年3月歐洲刑警組織就在報告中提到，半導體造假的問題可能對關鍵基礎設施、民眾私人設備造成危害，

「半導體供應中斷，以及可能導致的零件造假，有造成關鍵基礎設施嚴重故障的疑慮。」該報告指出，「半導體是醫療、交通運輸、國防及貿易中關鍵系統的一部分，私人設備受影響的風險也很高。」

美國國土安全部也在今年一月的報告中，提到半導體仿冒品嚴重，甚至可能影響國安。製造業集中中國使得仿冒或將使用過的晶片放入產品內的風險上升，並舉例有中國組裝廠的工人偷偷生產額外的產品，以及將品管沒過的零件包裝成新產品。

《日經亞洲》也提到，因為無法從一般管道取得微控制器，日本製造商Jenesis位於華南的廠房便從阿里巴巴的電商網站上訂購，然而實際到貨時卻發現根本沒辦法使用，規格與下單的要求完全不同。

這些仿冒產品包括從回收電子設備中取出，偽裝成全新產品的晶片、沒通過品管被淘汰的晶片，甚至還有偽造製造商或型號的產品。晶片短缺下大增的仿冒問題，甚至催生出檢驗半導體的服務。

電子零件檢驗公司Oki Engineering去年6月推出相關服務後，兩個月內便收到150份申請，並在經手其中70份申請後，發現約有30%的案件中檢測出有問題的晶片。

電動車需求正旺、3C產品銷量等因素，都讓半導體產品供不應求，Intel執行長基辛格（Pat Gelsinger）今年4月預估，晶片短缺恐怕會延燒至2024年，半導體生產設備的缺乏讓製造商沒辦法快速增產。假晶片的問題也恐怕還會再持續一陣子。

且業界實際遭遇的假晶片問題可能遠比帳面上嚴重，馬里蘭機械工程博士、造假問題研究人員狄根塔．達斯（Diganta Das）表示，雖然ERAI的數據顯露出目前造假問題的趨勢，但他強調真實的數字可能比統計到的高出許多，企業可能擔心影響商譽而不願公開受騙、或者買到仿冒品的消息。