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DATE - 2024/08/14
PCB半孔製程
半孔板設計說明

隨著電子技術的高速發展,
電子產品正朝著微型化、輕巧化、多功能化、
高整合和高可靠性方向發展。
印製電路板作為電子元件的支撐體與連接體,
在應用中常需要搭配一些核心小載板和套板鑲嵌。
例如物聯網的藍牙模組/NBlot模組,
這些不可或缺的通訊模組可以像晶片一樣焊接到PCB板上。
這些小載板特點為:尺寸較小、單元邊有整排金屬化半孔,
透過這些金屬化半孔與母板以及元件的引腳焊接到一起,
業界對於這種PCB的工藝稱之為半孔工藝


什麼是半孔板呢?

這類板邊有整排半金屬化孔的PCB,
其特徵是孔徑比較小,
大多用於載板上,作為一個母板的子板,
透過這些半金屬化孔與母板以及元件的引腳焊接在一起。


半孔的難做之處

如何控制好板邊半金屬化孔成型後的產品質量,
如孔壁銅刺脫落翹起或殘留,一直是加工過程中的一個難題。
如果這些半金屬化孔內殘留有銅刺,
在插件廠家進行焊接的時候,將導致焊腳不牢、虛焊,
嚴重的會造成兩引腳之間橋接短路。