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商品項目:16274
庫存現貨
DATE - 2024/10/08
CYStech ​LM317L3 SOT223 焊線材料變更-金線轉銅線
LM317L3 SOT223 焊線材料變更-金線轉銅線

全宇昕-工程變更(對外)通知書
LM317L3 SOT223 焊線材料變更-金線轉銅線
全球黃金價格不斷攀升,伴隨著封裝焊線使用的金線價格不斷調漲,市場已將原來使用的金
線焊材改為成本較低的銅線焊材視為主流趨勢。
封裝廠銅線封裝技術,多年來經過設備及製程技術的不斷改善與提升,如今此項封裝技術已
趨於成熟穩定;且經全宇昕投入多批量產品長時間的驗證,銅線產品的電氣特性及信賴性水
準都可達到原來金線產品的品質水準,因此全宇昕決定將金線製程變更為銅線製程,請客戶
同意全宇昕變更。

銅線製程產品已通過全宇昕可靠度驗證可進行量產。
執行日期 2025.01.10 起
若客戶需要變更後樣品進行驗證,請向全宇昕業務索取。


LM317L3_信賴性報告(1610-025)1
焊線材料變更-金線轉銅線 P-28-02 工程變更(對外)通知書_C