MLCC缺貨到明年底 台廠持續擴產
 
 MLCC持續供不應求，預期部分品項缺貨可能延續到明年底。
 
MLCC缺貨主要是日系大廠釋出產能、供給結構變化、以及市場需求增加三大原因，台廠持續擴產因應。
 
觀察全球積層陶瓷電容器（MLCC）產業版圖，主要大廠包括日本村田製作所（Murata）、
 
韓國大廠SEMCO、台灣廠商國巨（YAGEO）、日本廠商太陽誘電（Taiyo Yuden）、KEMET、AVX、TDK等。
 
MLCC產品缺貨，市場供不應求，可從日系大廠釋出產能、供給結構變化調整、以及市場需求大幅增加三個面向考察。
 
首先從去年2016年下半年開始，日本大廠村田製作所和太陽誘電等大廠，因應車用、工業和iPhone需求，
 
計畫性逐步停產中低階應用的中高容MLCC產品，釋出規模達20%的標準型MLCC產能，這也意味日系大廠逐步退出一般標準型MLCC市場。
 
其次，MLCC供給結構出現變化調整。
 
被動元件業界高階財務主管指出，日系MLCC廠商和部分台廠擴充利基型MLCC產品，
 
鎖定的是平均銷售價格（ASP）和毛利較高的車用、工業和高階手機應用。
 
這使得前段、中段和後段MLCC生產設備遇到擴充瓶頸。
 
先前MLCC機器設備交期（lead time）約3個月到6個月，業界人士表示，現在MLCC機器設備交期遞延到8個月到12個月，
 
這也使得標準型MLCC產能擴充設備遇到瓶頸。
 
再者市場需求擴大，也使得MLCC產品供不應求。
 
市場人士指出，包括蘋果（Apple）、三星（Samsung）等品牌大廠手機、以及華為（Huawei）、Vivo和Oppo等中國大陸手機廠，
 
對MLCC被動元件拉貨力道擴增；加上快速充電功能需要高品質的電容器技術，對MLCC產品需求量高，
 
此外車用電子MLCC量持續增加，整體擴大MLCC供不應求的狀況。
 
市場人士指出，日系大廠釋出標準型MLCC產能後，儘管台灣廠商包括國巨、華新科、禾伸堂等受惠轉單效應，
 
但產業對於擴充MLCC產能態度相對有紀律，並未大幅擴充，既有產能也吃不下來，市場因此出現MLCC產品缺貨的狀況。
 
因應MLCC轉單效應，業界人士表示，國巨去年9月啟動標準型MLCC擴產計畫，擴產幅度大約15%，主要以中國大陸蘇州廠為主，
 
經過3個月到6個月機器設備進駐，今年第1季起產能陸續到位。
 
華新科也啟動擴產，擴產幅度約10%到15%。之後，中國大陸風華高科、韓國SEMCO陸續擴充MLCC產能，
 
幅度大約10%到15%區間，其中一半比例擴充標準型MLCC，另外一半比例擴充高階MLCC產品。
 
儘管台灣和中國大陸MLCC廠商陸續擴產，但標準型MLCC產品依舊供不應求，國巨與華新科等陸續調整產品價格以及產品組合。
 
國巨今年已經3度調漲部分MLCC品項價格，交期也陸續延長；華新科提升高容、高壓和高頻產品以及特殊品規格的比重，
 
也向記憶體封測廠華東購買區域廠房，擴大MLCC產能。
 
觀察MLCC缺貨趨勢，業界人士預期MLCC缺貨狀況至少可能到明年2018年第1季底，部分MLCC缺貨狀況可能會延續到明年年底。
 
在產能布局，國巨目前緊缺的MLCC產品、包括高容、低容和高壓的MLCC品項，占國巨整體MLCC比重達到50%。
 
國巨今年擴充利基型MLCC新品產能，今年資本支出規模新台幣30億元，MLCC和晶片電阻各占一半，
 
可讓公司總產能提高15%，今年下半年國巨利基型MLCC新產能陸續到位。
 
華新科今年第4季MLCC維持傳統旺季成長趨勢，法人表示，華新科在台灣和日本擴充新產能，日本主要擴充特殊規格電容產品。