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商品項目:16291
庫存現貨
DATE - 2018/05/31
印刷電路板製程 PCB 打樣NT:999
 
親愛的朋友
 
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這也推升銅箔基板廠商上調產品售價的主要因素。
 
 
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2017年PCB打樣，1896個機種分析
 


         
印刷電路板
印刷電路板，又稱印製電路板，印刷線路板，常用英文縮寫PCB（Printed circuit board）或PWB（Printed wire board），
是電子元件的支撐體，在這其中有金屬導體作為連接電子元器件的線路。
傳統的電路板，採用印刷蝕刻阻劑的工法，做出電路的線路及圖面，因此被稱為印刷電路板或印刷線路板。
由於電子產品不斷微小化跟精細化，目前大多數的電路板都是採用貼附蝕刻阻劑（壓膜或塗布），
經過曝光顯影後，再以蝕刻做出電路板。
在印製電路板出現之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。
現在，電路麵包板只是作為有效的實驗工具而存在，而印刷電路板在電子工業中已經成了占據絕對統治的地位。
20世紀初，人們為了簡化電子機器的製作，減少電子零件間的配線，降低製作成本等優點，
於是開始鑽研以印刷的方式取代配線的方法。三十年間，不斷有工程師提出在絕緣的基板上加以金屬導體作配線。
而最成功的是1925年，美國的Charles Ducas 在絕緣的基板上印刷出線路圖案，再以電鍍的方式，成功建立導體作配線。
直至1936年，奧地利人保羅·愛斯勒在英國發表箔膜技術，他在一個收音機裝置內採用了印刷電路板；而在日本，
宮本喜之助以噴附配線法成功申請專利。而兩者中Paul Eisler 的方法與現今的印刷電路板最為相似，
這類做法稱為減去法，是把不需要的金屬除去；而Charles Ducas、宮本喜之助的做法是只加上所需的配線，稱為加成法。
雖然如此，但因為當時的電子零件發熱量大，兩者的基板也難以配合使用，以致未有正式的實用作，不過也使印刷電路技術更進一步。
1941年，美國在滑石上漆上銅膏作配線，以製作近接信管。 
1943年，美國人將該技術大量使用於軍用收音機內。 
1947年，環氧樹脂開始用作製造基板。同時NBS開始研究以印刷電路技術形成線圈、電容器、電阻器等製造技術。 
1948年，美國正式認可這個發明用於商業用途。 
自20世紀50年代起，發熱量較低的電晶體大量取代真空管的地位，印刷電路版技術才開始被廣泛採用。
而當時以蝕刻箔膜技術為主流。 
1950年，日本使用玻璃基板上以銀漆作配線；和以酚醛樹脂(phenolic resins)製的紙質酚醛基板（CCL）上以銅箔作配線。
1951年，聚醯亞胺的出現，使樹脂的耐熱性再進一步，也製造聚亞醯胺基板。
1953年，Motorola開發出電鍍貫穿孔法的雙面板。這方法也應用到後期的多層電路板上。
印刷電路板廣泛被使用10年後的60年代，其技術也日益成熟。而自從Motorola的雙面板問世，多層印刷電路板開始出現，使配線與基板面積之比更為提高。
1960年，V. Dahlgreen以印有電路的金屬箔膜貼在熱可塑性的塑膠中，造出軟性印刷電路板。
1961年，美國的Hazeltine Corporation參考電鍍貫穿孔法，製作出多層板。
1967年，發表增層法之一的「Plated-up technology」。
1969年，FD-R以聚醯亞胺製造軟性印刷電路板。
1979年，Pactel發表增層法之一的「Pactel法」。
1984年，NTT開發薄膜迴路的「Copper Polyimide法」。
1988年，西門子公司開發Microwiring Substrate的增層印刷電路板。
1990年，IBM開發「表面增層線路」（Surface Laminar Circuit，SLC）的增層印刷電路板。
1995年，松下電器開發ALIVH的增層印刷電路板。[1] 1996年，東芝開發B2it的增層印刷電路板。
就在眾多的增層印刷電路板方案被提出的1990年代末期，增層印刷電路板也正式大量地被實用化，直至現在。

製造印刷電路板
基材
基材普遍是以基板的絕緣及強化部分作分類，常見的原料為電木板、玻璃纖維板，以及各式的塑膠板。
而PCB的製造商普遍會以一種以玻璃纖維不織物料以及環氧樹脂樹脂組成的絕緣預浸漬材料（prepreg），再以和銅箔壓製成銅箔基板備用。
而常見的基材及主要成份有：
FR-1 ──酚醛棉紙，這基材通稱電木板（比FR-2較高經濟性）
FR-2 ──酚醛棉紙，
FR-3 ──棉紙、環氧樹脂
FR-4 ──玻璃布（Woven glass）、環氧樹脂
FR-5 ──玻璃布、環氧樹脂
FR-6 ──毛面玻璃、聚酯
G-10 ──玻璃布、環氧樹脂
CEM-1 ──棉紙、環氧樹脂（阻燃）
CEM-2 ──棉紙、環氧樹脂（非阻燃）
CEM-3 ──玻璃布、環氧樹脂
CEM-4 ──玻璃布、環氧樹脂
CEM-5 ──玻璃布、多元酯
AIN ──氮化鋁
SIC ──碳化矽

線路設計
印製電路板的設計是以電路原理圖為藍本，實現電路使用者所需要的功能。
印刷電路板的設計主要指版圖設計，需要內部電子元件、金屬連線、通孔和外部連結的布局、電磁保護、熱耗散、串音等各種因素。
優秀的線路設計可以節約生產成本，達到良好的電路性能和散熱性能。
簡單的版圖設計可以用手工實現，但複雜的線路設計一般也需要藉助計算機輔助設計（CAD）實現，
而著名的設計軟體有OrCAD、Pads （也即PowerPCB）、Altium designer（也即Protel）、FreePCB、CAM350、AutoCAD以及開源軟體KiCad等。

電路板的基本組成
目前的電路板，主要由以下組成
線路與圖面(Pattern):線路是做為原件之間導通的工具，在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。
介電層(Dielectric):用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材
孔(Through hole / via):導通孔可使兩層次以上的線路彼此導通，較大的導通孔則做為零件插件用，
另外有非導通孔(nPTH)通常用來作為表面貼裝定位，組裝時固定螺絲用
防焊油墨(Solder resistant /Solder Mask) :並非全部的銅面都要吃錫上零件，
因此非吃錫的區域，會印一層隔絕銅面吃錫的物質(通常為環氧樹脂)，避免非吃錫的線路間短路。
根據不同的工藝，分為綠油、紅油、藍油。
絲印（Legend /Marking/Silk screen):此為非必要的結構，
主要的功能是在電路板上標註各零件的名稱、位置框，方便組裝後維修及辨識用。
表面處理(Surface Finish):由於銅面在一般環境中，很容易氧化，導致無法上錫(焊錫性不良)，
因此會在要吃錫的銅面上進行保護。保護的方式有噴錫(HASL)，化金(ENIG)，
化銀(Immersion Silver)，化錫(Immersion Tin)，有機保焊劑(OSP)，方法各有優缺點，統稱為表面處理。