被動元件大廠國巨於 4 日表示，因為看好未來電路高密度集成需求，日前開始針對超小型晶片電阻 RC0075 (0.3 mm×0.15 mm，尺寸小於 01005 ) 擴大資本支出，並進行擴產的動作。

國巨表示，RC0075 晶片電阻克服了產品微細化的技術瓶頸，更較上世代小尺寸電阻 (EIA 01005，尺寸 0.4mm×0.2mm ) 減少了 44% 的面積，非常適合需要極小型厚膜晶片電阻的應用。再者，微型化的體積將更有效利用原物料並且減少了危害環境的廢棄物。而當前 RC0075 晶片電阻主要應用於用於輕薄短小、多功能、及需要以高密度組裝的行動裝置上，如智慧型手機、平板電腦、射頻收發模組 (RF/PA module) 、微型硬碟、以及手持記憶體產品如記憶卡，並廣泛應用於車用電子、工業規格、綠電能等高階設備。

國巨進一步表示，延續國巨在電阻製造先進的技術及經驗，RC0075 晶片電阻進一步改善現有製程並搭配雷射技術的突破，成功地挑戰厚膜電阻精度極限，並考慮到如此小尺寸在回焊 (Reflow) 製程中所造成的焊性問題與高速打件 (Pick & Place) 下的拋料問題，提供高信賴性、高結構強度的穩定貼裝良率。


此外，目前 RC 系列厚膜晶片電阻提供完整的尺寸- 從 0075、01005、0201 到 2512，完全滿足客戶各種不同的應用需求，達到高效能和多功能的目的。為迎接 5G 新科技時代的來臨，國巨擴大資本支出投入 RC0075 晶片電阻，除了是在高階通訊電子市場的超前佈署外，也預告將於 2021 年領先業界完成開發下一代尺寸的晶片電阻 RC0050 (M0201)，持續展現國巨堅強的研發技術能力。


網站資料來源:作者 Atkinson | 發布日期 2020 年 11 月 04 日 16:10 | 分類 國際貿易 , 零組件