全球晶片面臨史上嚴重的缺貨荒，浪潮席捲電視、手機、汽車和飛機等產業。
消息人士透露，台積電和格芯（GlobalFoundries）都面臨供貨壓力。

全球晶片目前面臨嚴重的供需失衡，新冠疫情導致東南亞封鎖癱瘓供應鏈、
美對華為禁令加速華為大量囤積晶片庫存、旭化成日本半導體廠遭祝融，
意法半導體工廠罷工，更重要的是 8 吋晶圓代工產能嚴重不足，種種因素都帶來晶片供應問題。

此外，中國 5G 手機、筆電和汽車的需求增長快於預期，歐美筆電、
手機訂單有所增加，也是造成全球晶片缺貨的原因。

深圳企業 Sand and Wave 執行長 Donny Zhang 稱，整個電子業都持續面臨零件短缺問題，
原本一個月內能完成的生產都要拖到兩個月。日本電子零件供應商也表示，他們正面臨 WiFi 和藍牙晶片短缺問題。

這些產品都在爭奪同一個晶圓廠（製造廠）的資源，導致許多行業面臨晶片缺貨問題。

歐洲半導體業消息人士稱，問題似乎主要出在晶圓代工廠，
特別是全球晶圓代工龍頭台積電和格芯面臨供貨壓力，台積電產能似乎已接近極限了。

格芯發言人表示，目前正在提高晶片產能，計畫明年平均資本支出翻倍。
南韓 DB HiTek 、中芯國際和聯電近期都表示，第三季度開始產線滿負荷運轉。

全球 8 吋晶圓廠產能塞爆
受到 8 吋晶圓產能不足，及其他一些因素的影響，未來全球手機、
電腦等消費性電子產品和汽車的出貨量恐不如預期。

業界指出 8 吋晶圓產能不足從供應端來看，各家大廠針對 8 吋擴產的計劃趕不上需求。
而在需求端方面，家電、筆電、汽車等終端需求帶動功率組件、
電源管理 IC、CMOS、射頻等類比晶片需求端旺盛，種種因素導致 8 吋晶圓供需失衡。

根據 SurplusGlobal 計算，目前市場約有 700 台中古 8 吋晶圓製造設備出售，
但是 8 吋晶圓製造設備需求至少在 1000 台以上，中古設備不足影響相關廠商短期擴產進度，
加上部分 6 吋晶圓廠閉廠，功率組件、類比晶片等產品部分切換至 8 吋晶圓，進一步加重 8 吋產能的吃緊。

上游 IC 元件吃緊，下游叫苦。位在深圳一家採購公司的 CEO Donny Zhang 表示，
零件短缺問題已經困擾很長一段時間，智慧耳機關鍵的 MCU 一直缺貨。
原本計劃在一個月內完成生產，但現在看來需要花兩個月才能完成。

另一位日本電子零組件供應商也表示 WiFi 和藍牙晶片短缺，預計交貨將延後逾 10 週。

松下也聲明他們面臨著晶片短缺問題，正計劃減少音頻產品的生產量。此外，
還有其他一些負面因素，如十月份一場大火燒毀旭化成的一家晶片工廠，意法半導體的罷工也導致晶片產能下滑。

一位來自歐洲半導體業的消息人士指稱，目前的主要問題還是 8 吋晶圓代工廠無法滿足市場需求。
台積電和 GlobalFoundries 的稼動率已經接近極限。

韓國的晶圓代工廠 DB Hitek 透露，該公司的 8 吋廠至少在接下來的半年內產能都將滿載。

8 吋晶圓供應吃緊情況   世界先進董座：將延續至明年 Q3
晶圓代工廠世界先進董事長方略 11 日表示，在各應用需求同步成長下，
預期 8 吋供不應求情況可望持續到明年第三季；在產能不足下，
目前仍在進行階段性擴產，無塵室也已備好，機台到位就能擴產。

方略 11 日獲頒中華民國科技管理學會第 21 屆科技管理院士，會後受訪時指出，
雖然全球 GDP 受疫情衝擊，但對半導體需求與應用反而提升，造成今年半導體需求大增，
公司也掌握到機會；而在各國對疫情掌握度提高、市場對疫情反應鈍化，
及疫苗問世等因素帶動下，業界對明年半導體展望均相當正面看待。

對於今年 8 吋產能供不應求的情況，方略指出，主要原因包括 5G 時代來臨的大趨勢，
5G 手機對電源管理晶片需求大增，及疫情帶動遠距工作、教育、醫療等科技產品需求大幅提升，
下半年車用電子也開始谷底翻身，對半導體需求明顯增加。

方略表示，目前世界先進在電源管理 IC、驅動 IC 與影像感測器等應用，需求最熱絡，
車用電子需求也明顯轉強，預期 8 吋晶圓代工供不應求的情況，至少延續到明年上半年、甚至第三季。

不過，方略也認為，在市場 8 吋晶圓代工產能供不應求下，相信多少會出現重複下單（overbooking)、
超額下單（doublebooking）的情況，也可能造成後續庫存調整，目前還無法預測好景會持續多久。

面對產能不足，方略也透露，客戶也希望世界先進能擴建產能，支持其需求成長，對於併購、
擴充有效產能，都是努力的方向，但在併購方面基於與協商對象的保密協議，
無法揭露；不過，目前世界先進仍在階段性的擴產，無塵室都已準備好，直接購置機台就能擴產。