DATE - 2016/07/28
PCB 打樣 量販價 方案:A NT:699
親愛的客戶
您好
FLYiNG 網站，尚在規劃 線上 PCB 試算報價，
首推 PCB板 10公分X 10公分內，打樣 量販價 方案:A
會員價 NT:699
非會員價 NT:1299
會員價 NT:699
非會員價 NT:1299
| PCB 單面 及 雙面板 | |||
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材質
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FR4 | ||
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尺寸
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長:10CM * 寬:10CM (以內的尺寸) | ||
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成品板厚
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1.6 mm | ||
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最小線寬
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6/6mil 以上 |
最小線距
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6/6mil 以上 |
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併板
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無 (不可併板) |
BGA
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無 |
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過孔
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0.3mm 以上 |
銅厚
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1oz |
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防焊印刷
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綠色 |
文字顏色
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白色 |
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表面處理
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有鉛噴錫 (打樣) |
電測
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有 |
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交期
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7~8天 | 樣品數 | 5 (可提供5片) |
(此為試算報價製作規格，需上傳GERBER，計算為準。) 如需大量生產報價請另洽詢。謝謝您
| PCB 印刷電路板表面處理優缺點介紹 | |||||
| 表面有鉛噴錫處理 | 表面無鉛噴錫處理 | 表面化學銀處理 | 表面化學金處理 | 表面ENTEK處理 (OSP) | |
| 特性 | 通孔零件多 同時製作成本低 | 與OSP一樣，其焊錫性佳，也同樣是各種表面處理焊錫強度指標 | 銀擁有良好之導電性 | 提供平整的表面、 未開封之儲存壽命 佳、可多次迴焊、良好的可焊性及減少封裝時錫橋產生 | 一般ENTEK在乾燥環境下 可耐2年，高濕耐3-6個月，但不耐焊接高溫環境 |
| -- | -- | 銀為貴金屬，擁有良好之穩定性 | 手機板大多使用化金板 | -- | |
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| 製造溫度 | 260℃ | 240℃ | 50℃ | 80℃ | 40℃ |
| 優點 | 安定性高 | 安定性高 | 針對高密度要求信賴度高 | 針對高密度要求信賴度高 | 可以重工 |
| 製程穩定 | 製程穩定 | 相容性佳 | 減低環境之污染 | 減低環境之污染 | |
| 保存時限長 | 保存時限長 | 減低環境之污染 | 消除表面不均勻之錫鉛厚度 | ||
| 缺點 | 環保問題(含鉛) | 錫面容易老化 | 耐酸性差 | 易氧化保存不易 | 易氧化，對環境要求較敏感 |
| 錫面容易老化 | 易氧化對環境要求較敏感 | 與錫鉛相容性差 | 吃錫性較差 | ||
| 不能重工 | |||||
| 黑墊產生 | |||||
| 保存期限 | 6個月 | 4個月 | 1-2個月 | 2-3個月 | 2-3個月 |
| 保存環境 | 溫度25°±5% | 溫度25°±5% | 溫度25°±5% | 溫度25°±5% | 溫度25°±5% |
| 濕度55±10% | 濕度55±10% | 濕度55±5% | 濕度55±5% | 相對濕度40~70% | |
| 烘烤條件 | 溫度: 120度 | 溫度: 120度 | 不可烘烤 | 溫度: 120度 | 不可烘烤 |
| (6個月內) | 時間: 1Hr | 時間: 1Hr | 時間: 1Hr | ||
| 烘烤條件 | 溫度: 120度 | 溫度: 120度 | 不可烘烤 | 溫度: 120度 | 不可烘烤 |
| (6個月以上) | 時間: 2Hr | 時間: 2Hr | 時間: 2Hr | ||
| 一般厚度 | 約0.7mil | 17.5μm | 約6~8μ" | 軟金 : 約3~5μ" | 約0.4μm |
“噴錫”是印刷電路板( PCB )最常見的表面處理方式，它具有良好的可焊接性，可用於大部分電子產品，
噴錫對其他表面處理來說具有成本低、容易重工、有較長的儲存時間、適合目視檢查和電測、可焊接性好的優點。
其不足之處是表面相對不平整，特別是大面積開窗的時候，更容易出現錫不平整的現象，錫面也容易老化，
且噴錫時銅會溶解，板子經受一次高溫，而特別厚或薄的板，噴錫有局限，生產操作不方便。
常見的噴錫設備可大分為垂直與水平兩種，噴錫的厚度一般是以量測1mm x1mm 或2mm x 2mm的pad為主，
大致上會落在80~1000 MICRO INCH這個區間，若使用垂直噴錫設備，愈大的pad其厚度誤差就會愈大，
因為噴錫是以板面垂直水平線的方式作業，而噴錫完成的瞬間，錫尚未完全冷卻凝固，因此越下方的厚度因為地心引力的因素就越厚，
與上方的厚度差異也愈大。而且垂直噴錫設備在面對較薄的板子時，風刀容易造成板子抖動的刮傷或變形。
水平噴錫設備則能達到較好的噴錫均勻度。
因應目前的環保議題，噴錫也發展出無鉛噴錫可供選擇。然而無鉛噴錫比起有鉛噴錫來的容易脆化，產品的耐用度差了些。
目前有鉛噴錫(HASL - Hot-Air Solder Leveling)成分組成為錫63%、鉛37% ; 無鉛噴錫(lead-free HASL)則為銀銅錫，
成分組成為錫約95~96%、銀約3%、銅約1% 。
有鉛噴錫和無鉛噴錫在硬度的比較上是以有鉛噴錫較硬，而熔點和導電性則是無鉛噴錫較高。
噴錫的作業流程大致上為:脫脂->微蝕->酸浸->助焊劑->噴錫->熱水洗->乾燥
化學銀（ImAg）
化學銀（Immersion Silver；簡稱化銀或ImAg），同浸鍍金一樣，是另一種置換反應的無鉛表面處理製程，
利用銅基材與銀離子之間的轉換，以銀（Ag）置換銅（Cu）而沈積於銅面上，當銅面被銀完全覆蓋後，反應即自行停止。
化銀製造流程相對較為簡單，主要包含銅表面的預清洗、微蝕、表面前處理、以及浸鍍等步驟，其中，浸鍍銀的鍍液以硝酸銀為主配方，
焊接性良好且焊點強度也十分可靠；但純銀表面在空氣中易產生硫化及氧化現象，故需在浸鍍槽中添加有機抑制劑，
以防止表面變色的情況；此外，為避免有機銀產生遷移現象（Silver migration），浸鍍液中還需添加表面潤濕劑與緩衝劑等。
在PCB表面處理中所謂的化金，大多是指化鎳浸金（Electroless Nickle Immersion Gold）。
因為ENIG的鍍金層亦屬於純金，所以也有人拿它來作為COB打鋁線的表面處理。
其優點是不需要使用電鍍的製程就可以把鎳及金附著於銅皮之上，而且因它沒有電流分佈不均的困難，鍍件內外都顯出均勻，
銳邊及角等節狀鍍層情形可完全消除，其表面也比電鍍金來得平整、針對高密度要求信賴度高、可鍍在非導體上(需做適當前處理)、
真空包裝未開封的儲存壽命佳、可多次回焊、良好的可焊性和避免錫橋的產生。
化學金可分為置換金與還原金兩種，置換金的作法是以金離子和PCB表面金屬做置換，
而還原金則是利用藥液中的還原劑，將金直接還原析出金至PCB表面。
ENTEK是PCB表面處理的一種方式，其最早為一家生產製造護銅劑的廠商(OSP)。
將其產品塗佈在銅上面，可以使銅面保有焊錫性。
後來有多家廠商發展出不同的護銅劑，也使用了不同的產品名稱，但是因為ENTEK是較早出現的OSP商品，
因此後來的產品有人也以ENTEK相稱，這使得ENTEK變成了一種對護銅劑的稱呼。
其實它就是一種OSP(有機保焊膜, Organic Solderability Preservative)，經過化學作用塗佈在銅表面的護銅劑。
厚度越厚，保護性原則上會較完整，但是相對的需要較強活性的助焊劑才能進行焊接。
使用ENTEK的優點包括成本低、加工速度快，缺點則是保存時間短、無法電測、無法打金線、外觀檢驗困難等
一般品質測試標準，會要求至少可以承受兩次以上的重熔(Re-flow)製程
在PCB的表面處理上，可以選擇電鍍金或化學金的方式，而電鍍金分為“硬金”和“軟金”，
顧名思義即是把金鍍在銅皮上，而金無法直接與銅反應，因此製程上會先在銅箔鍍上一層鎳，
大部分鎳的厚度落在120u”~150u”間，然後再把金電鍍在鎳上面，所以也有人將電鍍金稱之為電鍍鎳金。
而硬金及軟金的區別，則是因為最後鍍上去的這層金的成分，有合金和純金的選擇，
因為合金的硬度較純金來的高，故電鍍合金就稱為”硬金”，電鍍純金就稱為”軟金”。
在用途上，硬度比較硬的硬金，通常用在需要耐插拔, 耐碰觸、耐受力摩擦的地方，例如金手指, Keypad,計算機板等；
而軟金一般則用於COB(Chip On Board)上面打金線或鋁線。
電鍍金的優點有較長的存儲時間、適合接觸開關設計和BONDING設計、適合電測等；而其缺點則有較高的成本、
鍍金太厚會導致焊點脆化也就是金脆(Gold Embrittlement)的問題，影響強度、電流分布不均會造成電鍍表面的不均勻等
