全球6吋及8吋晶圓廠產能滿載，漲價壓力鍋已經掀開，分離式功率半導體元件商全宇昕科技董事長李建慶指出，
儘管跟晶圓代工廠關係長久，產能獲得支持，但晶圓跟封測都已部分漲價，盤點後，將通知4月1日起部分產品線調漲5～15％。

2021年電子產品全面喊漲！晶圓代工產能吃緊，其中又以6吋及8吋晶圓廠因多年沒有擴廠，
但金氧半場效電晶體（MOSFET）、電晶體與二極體都以6吋及8吋晶圓為主，面對產能問題，
總經理李徐華坦言，晶圓代工產能不足的問題2021年都看不到盡頭，封裝部分也呈現擁擠現象，
所以部分產品從晶圓代工費到封裝費都已漲價。

功率半導體負責電能轉換與電子控制，MOSFET常用於電源控制上，工業類客戶要求產品設計、性能模擬、
應用測試都必須滿足高頻、高壓、高溫及大電流要求，對客戶來說，零件單價不高，
但品質跟交期卻可能影響整台機器穩定度與供貨量，一台網通交換器就要4～6個MOSFET零件，需求持續提升。

低毛利產品先喊漲！晶圓封測成本壓力增
李徐華坦言，晶圓產能吃緊對想新下單進入者來說非常不容易，但對全宇昕來說，由於跟晶圓代工廠合作超久，
且公司也分散風險下單三家晶圓代工廠，及要求客戶給半年度訂單預測，
以利提前對晶圓代工產能做預約，目前看來產能部分有保障，應該可以比2020年成長性要高。

「我們的客戶都是工業類，需求穩定成長，跟消費電子產業不同。」李建慶指出，過去景氣好，
全宇昕成長沒很多，但全球景氣不好時，全宇昕仍能成長，供應商也知道這個特性，
所以會承諾給一定程度產能支持，但要大成長就不可能。

李建慶表示，去年第四季晶圓代工廠就開始部分漲價，但全宇昕並未馬上反映成本，而是陸續到今年第一季，
彙整各產品線狀況，就毛利率低的產品線通知客戶反映成本漲價，幅度約5~15%，並非全面上漲。

李建慶表示，晶圓代工費用上漲佔MOSFET成本並不高，所以會先吸收，
部分產品線將預告客戶4月1日後提貨將漲價，換言之，若客戶趕得及3月提貨。都還不會漲。

車用市場鎖定三大類，燃油車轉電動車也不怕
展望2021年，全宇昕主力集中60~200V中低電壓MOSFET，除網通產品持續有爆發性成長動能，
風扇馬達市場也有台灣及美國客戶訂單，至於車用市場，目前僅佔全宇昕10%營收，
主要出貨三類產品：點火器、發電機內部控制線路及電壓調節器，前兩者以燃油車為主，後者則在電動車市場仍可持續供貨。

目前全宇昕客戶包括云意電氣及環旭電子等，隨客戶轉型朝電動車零組件供貨發展，
全宇昕也將跟隨轉型。不過即便現在主力市場仍為燃油車後裝市場，李建慶也坦言，
2030年即便停售燃油車，車子的維修市場仍有10年以上需求，換言之2040年以前都沒有需求疑慮，不必過度擔心。

新材料GaN目標3年內有量產能力
研調機構HIS預估，2018年全球功率元件市場規模約為391億美元，預估至2021年市場規模將成長至441億美元，
年複合成長率為4.1%，而碳化矽（SiC）跟氮化鎵（GaN）材料的高功率元件被視為未來之星。

對此李徐華坦言「確實知道GaN是未來」，全宇昕現在仍在製程研發階段，
目標2～3年內能做到量產階段，並觀察市場轉變，再決定是否大量投入。

如此審慎關鍵在於，因為用到GaN或SiC功率元件的終端市場多為高階工業應用，
市場非掌握在台灣業者手裡，且能生產的晶圓代工廠也僅少數，但若全宇昕未來希望提高工業銷售等級，
以半導體學習曲線要5~10年來說，下一個投入競爭時期可能是10年後。