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DATE - 2016/05/09
台灣第一家結合薄膜/厚膜的製程技術與高頻被動元件/模組設計開發能力的專業廠商
全球被動元件小型化、高頻化及高功率密度化已成為主流；

現今電子產品快速升級，應用領域更是千變萬化，

單純的以表面黏著技術小型化已無法完全符合系統產品需求。

VIKING於1997年10月成立於新竹科學園區，

是台灣第一家結合薄膜/厚膜的製程技術與高頻被動元件/模組設計開發能力的專業廠商，

擁有優越的技術研發團隊，致力於薄膜的製程技術研發與高頻元件/模組整合的設計開發，

提供符合系統產品高頻化與小型化需求的整合型被動元件與高頻模組等關鍵零組件，

成功整合了電阻/電容/電感/二極體等等被動元件(Integrated Passive Devices, IPDs), 

可被廣泛應用在移動式個人電子產品的靜電防制及電磁濾波(ESD & EMI Filter)等等。

VIKING利用薄膜製程的高精密特性及厚膜製程的成本優勢，

開發出特性極佳且獨特的精密型電阻，超低阻值電阻，擁有最寬廣的阻值範圍、

最精密及最低的TCR，成為全球少數電阻精度可達0.01%、TCR 5ppm/℃的製造商。

在高頻化的趨勢上，我們開發了薄膜式、積層式及繞線式等高頻電感元件，

亦是全球少數同時擁有此三種製程的製造商，提供了多樣不同應用選擇，

電感精度可達0.5%，SRF可達13GHz以上。

VIKING同時也提供客戶各種鍍膜、黃光製程及客製化(Customer Design)的薄膜/厚膜製程等等代工服務。

為充分滿足客戶需求，我們不只提供給給客戶特性卓越及極具競爭力的產品外，

並積極與客戶合作設計開發新產品，在產品效益、特殊電氣特性上等等發揮到極致，

我們也提供客戶所需要的各種電子零組件,讓客戶一次購足所需的電阻，電容及電感等等被動元件。

VIKING廣受國內外客戶的支持，不斷的持續成長，不斷開發符合客戶需求的新產品，

積極擴充產能以符合市場需求。

日益創新的專業技術和遍佈全球的行銷通路服務客戶，我們的目標是要成為3C(電腦, 通訊, 消費性)

產業中小型化關鍵零組件產品的主要合作供應商。​


電感（Inductor）
 

薄膜電感
(AL系列)

利用光蝕刻 (Photo Lithography) 技術將所需圖案蝕刻在基板上，具平面式單層繞線可達到高穩定度、高可靠度、高共振頻率(SRF)、高精密度及微小型化等優點。

可提供0201、0402及0603尺寸。精度達到 ±0.1nH或±1%。

主要應用於資訊、通訊及消費性電子產品，如手機、無線上網網卡, 藍芽模組、GPS, 手持式高頻無線通訊產品等 。

繞線電感
(WL系列)

利用陶瓷高頻特性加上精密的繞線技術，完備的電氣特性，包括高品質因子(Q)、耐高電流及扁平化結構，

提供0402、0603、0805、1008及1206 完整尺寸。精度可達 ±2%、 ± 5%及±10%。

主要應用於資訊、通訊及消費性電子產品，如手機、無線上網網卡, 藍芽模組、GPS, 手持式高頻無線通訊產品等 。

積層電感 
(CL 系列)

積層電感 (CL 系列)- 利用積層疊繞方式生產，具有大量生產符合經濟效益且微小型化之特色，

可提供精度到±5%，完整的尺寸，包括 0402、0603、0805。 

主要應用於資訊、通訊及消費性電子產品，如手機、無線上網網卡, 藍芽模組、GPS, 手持式高頻無線通訊產品等。

功率電感
(Power Inductor)

完整的尺寸及品質精良的磁性材質，以符合客戶不同的需求，全系列使用較粗及耐高溫之漆包線捲繞，以提高耐電流，適合用在電源線路上，

可提供有遮蔽及無遮蔽型、耐高電流及低阻抗等等規格品，全系列完全符合環保及高温無鉛組裝製程。
 
主要應用於手提電腦、主機板、LCD螢幕/電視、手機、電源供應器、電源轉換器ＬＣＤ及各種電機電子控制板等等。



電阻(Resistor)
 

高精密薄膜電阻
(AR/PR系列)

在高密度陶瓷基板上運用真空濺鍍技術來生產，具有最寛的電阻值範圍及高精度 ±0.01%及低TCR 5ppm/℃.

尺寸完整: 0201、0402、0603、0805、1206、2010及2512。

電阻值範圍：1ohm-3Mohm，精度: ± 0.01%，0.05%，0.1%，0.25%，0.5%，1%，溫度係數 (TCR): 5、10、15、25及50 ppm /℃。

主要應用於醫療儀器，量測設備，汽車相關控制板，電腦周邊控制板，電源轉換器， LCD 控制板，手機，及手提電腦等等。

電流感應電阻
(CS/TCS系列)

運用獨特材料及製程技術，提供高品質，高信賴度及低TCR 100ppm/℃ 的低阻值電阻，阻值範圍 1mohm - 1000mohm，精度：±1及5%，功率高達3W。

另運用薄膜製程的獨特低阻值電阻，可提供TCR 50ppm/℃及±0.5%的精度。

尺寸完整: 0201、0402、0603、0805、1206、2010、2512、3720、7520及1225。
主要應用於手提電腦，主機板，螢幕，玩具充電控制板，手機及各類充電器控制板，
電源供應器，電源轉換器等等。

合金超低阻
(LR系列)

為符合高功率電氣特性，採用高純度、高導熱及低TCR及耐高溫的特殊合金，以符合客戶的需求，

高導熱材質可大幅降低電路板上的散熱面積，一體成型無切割結構，可達到幾乎無電感值，

電阻值範圍： 0.5mohm - 22mohm。精度 ±1% 2% 5%, TCR 50ppm/℃,  尺寸1206、2010及2512。

主要應用於手提電腦，主機板，螢幕，玩具充電控制板，手機及各類充電器控制板，電源供應器，電源轉換器等等。

厚膜晶片電阻/排阻
(CR/RA 系列)

尺寸完整0201、0402、0603、1210、1206、2010及2512，精度：±5%，1%。可提供較寛的阻值範圍：1Ω~39MΩ，

並可提供較高功率及多樣化排阻，包括0603 & 0402的8 Pins 4R 及4 Pins 2R，凹型及凸型電極結構等等。

主要應用於大量使用於各類電子產品，小型化及網路排阻可大幅減少電路板面積。
TO-220型功率電阻
( TR 系列)

提供了節省空間的電源設計，可應用於電子電力設備，UPS，電子負載，高頻放大器，

醫療電源，電子減速系統，電動車燃料電池等等。 

可提供20W、30W、35W及50W, 阻值範圍： 0.05 ~ 10Kohm, 精度：±0.5 ~ 10%。
耐高壓電阻
(PHV 系列)

本產品是利用薄膜製程，可提供高精度達 ±0.1%，耐高壓1500V，低TCR 15 及25 ppm/℃， 阻值範圍：10K~40MΩ。

主要應用在精密儀器，量測設備，有線及無線通訊網路設備等等。
打線型晶片電阻
(WB 系列)

可單邊或雙邊打線

小型尺寸0201、0402及其他特殊客製化尺寸， 可依客戶特殊規格需求訂製。

精度：±0.1%~10%, 低TCR 25 ppm/℃ ，電阻值範圍：1Ω~100KΩ, 

應用在LED定電流控制，小型化模組及混合電路(Hybrid Circuits)等等。


電容(Capacitor)
 

積層電容/排容 
(MC/CA 系列)

尺寸完整0201、0402、0603、1210、1206、1210及1812。 精度：±10%、5%及1%。

電壓：6.3V~3KV，材料： NPO、X7R、X5R及Y5V。可提供高壓，高Q質，低ESR，低感，高頻等等特殊規格。

主要應用於大量使用於各類電子產品，小型化及網路排容可大幅減少電路板面積。

薄膜超薄型電容 
(TC/SC 系列)

利用精密的半導體製程，提供精密且穩定的電容特性，具高Q質及低TCC特性。

可單邊或雙邊打線，提供MIM或MIS結構，可依客戶特殊規格及尺寸需求訂製。

主要應用於小型模組及混合電路(Hybrid Circuits)，智慧卡及RFID等等超薄型卡片。