積層陶瓷電容(MLCC) 市場概況

積層陶瓷電容器 (Multi-layer Ceramic Capacitor,MLCC) 是陶瓷電容器的一種，

陶瓷電容分成單層陶瓷電容與積層陶瓷電容 (MLCC)，

其電容值含量與產品表面積大小、陶瓷薄膜堆疊層數成正比，

由於陶瓷薄膜堆疊技術的進步，電容值含量也越高，

漸可取代中低電容如電解電容和鉭質電容的市場應用，

且MLCC可以透過SMT直接黏著，生產速度比電解電容和鉭質電容更快，

加上3C電子商品走向輕薄短小特性，

MLCC易於晶片化、體積小的優勢，成為電容器產業的主流產品，

約占電容產值比重43%，其次為鋁質電解電容，約32%。

MLCC因為物理特性有耐高電壓和高熱、運作溫度範圍廣，

且能夠晶片化使體積小，且電容量大、頻率特性佳、高頻使用時損失率低、

適合大量生產、價格低廉及穩定性高等優點，缺點為電容值較小，遠不及鋁質電解電容，

但因陶瓷薄膜堆疊技術越來越進步，電容值含量也越高，電氣特性也不斷改進，

應用上已可以取代低電容值的鋁質電容，和價格偏高且有汙染問題的鉭質電容。

 

MLCC是由平行的陶瓷材料和電極材料層疊而成，

其內部結構為：陶瓷層及內部金屬電極層交錯堆疊而成，

即每一陶瓷層都被上下兩個平行電極夾住，形成一個平板電容，

再藉由內部電極與外部電極相連結，

把每一個電容並聯起來，如此可提高電容器的總儲存電量。

積層陶瓷電容器的總電容量為各電容量之和，電容並聯之目的在於增加電容量或儲存電荷。

以 MLCC 之材料結構來看，主要分為介電瓷粉與內外電極兩方面。介電陶瓷粉末主要原料是鈦酸鋇，

外加各種添加材料後形成NPO、COG、Y5V、X7R、Z5U 等種類，依電氣特性應用也各不相同，

介電瓷粉決定MLCC的特性。X7R、X5R 與Y5V屬於高容值，由等級來看，X5R與X7R優於Y5V，

而NPO主要應於通訊產品；若以價格來看，同一尺寸與同一電容值的MLCC，X7R≒X5R>Y5V>Y5U。

介電瓷粉全球供應商不多，屬寡佔市場，以美商Ferro獨佔全球晶片電容器用之介電瓷粉市場，

國內信昌電為國內唯一上游電子材料供應商，主要供應集團母公司華新科及大陸廠商。

MLCC另一項約占生產成本 35%以上成本的是電極金屬，

過去台灣廠商所採用的電極材料，外電極採用的是銀，

內電極採用鈀金屬，因為受到主動元件的CPU及通訊用元件其速度不斷加快的趨勢，

使MLCC的疊層數也必須提高，MLCC每增加一層疊層就必須塗上一層內電極，

疊層數鈀金屬使用量也遽增，而由於鈀金屬為稀有貴金屬，

價格相當昂貴，主要供應來自俄羅斯，在產量稀少的前提下，

價格波動十分劇烈，甚至供應不及與缺貨，

因此業者以卑金屬（鎳、銅）等金屬取代現行的鈀金屬電極材料，

希望藉由BME(卑金屬)製程降低近三成的成本。

MLCC具有各種不同規格，而各產品間的差異主要在於電容值（單位電壓下貯存電量）、

尺寸（1210以上、0805、0603、0402、0201等規格）、溫度穩定性（Y5V、X7R及NPO等）、

操作電壓上限、安規認證、ESR（電容/充放電所需時間）及Q值（對輸入能量的耗損程度）等特性。

以溫度穩定性為例，由於主要原物料介電瓷粉的差異，使得MLCC會產生不同的溫度穩定性，

其中以Y5V型MLCC單位容值成本最低，X7R次之，NPO則最高，其中由於Y5V型因生產技術難度較低，

價格便宜且競爭者多，故以台灣及中國大陸業者為主要供應商，

隨著可攜式電子產品所需之溫度穩定性較高，因此X7R及X5R之MLCC將逐漸取代Y5V型。

MLCC依產品尺寸大小可區分為0201、0402、0603、0805及大於1206等規格，0805型、0603型

主要用於主機板與筆記型電腦等資訊產品，0402與0201主要應用在高階手機上，隨著電子產品走向輕薄短小，

帶動0402及0201規格之產品應用比重持續提升，成長動能來自iPod/iPhone、

遊戲機及液晶電視等消費性電子產品需求。

MLCC全球主要供應商包括：日系Murata Mfg (市佔25%)、TDK(佔14%)、Taiyo Yuden(佔8%)、Kyocera、

Panasonic，及國內國巨(市佔13%)、華新科(佔11%)、禾伸堂、天揚、蜜望實、 達方，與大陸風華高科。

日系廠商皆以高容MLCC為主，國內國巨與華新科以生產大宗規格之中低容產品為主，禾伸堂則以利基型高壓、高容MLCC為主。