新冠肺炎疫情因Delta變種病毒全球再度蔓延，
加速全球數位轉型之際，也讓電子生產鏈中晶片供需結構性失衡情況持續惡化，
其中又以電源管理IC、金氧半場效電晶體（MOSFET）、整流器及二極體等功率半導體元件，
以及次系統運算核心的微控制器（MCU）缺貨最為嚴重，
並影響下半年系統廠或ODM／OEM廠出貨。

以目前電子生產鏈運作評估，MOSFET及二極體等功率元件交期已達4～5個月，
MCU交期達6個月以上已屬常態，代表第三季新訂單要等到明年才能交貨，
而供不應求也帶動價格逐季上漲。
法人看好台半、強茂、德微、杰力、大中、尼克森、富鼎等二極體及MOSFET廠下半年營收及獲利續創新高，
包括新唐、盛群、凌通、九齊、偉詮電等MCU廠接單暢旺且價格逐季調漲，
MCU缺貨至少延續到年底，訂單能見度已看到明年。

導致缺貨首要關鍵原因就是晶圓代工及封測代工產能供不應求。
由於過去五年當中，半導體廠投資過度集中在先進製程研發及產能建置，
8吋晶圓代工及打線封裝產能的年複合成長率低於3％。
第二關鍵原因在於需求倍增，包括5G手機或終端裝置、高效能運算（HPC）、
電動車、先進駕駛輔助系統（ADAS）等對於功率元件及MCU搭載量出現階梯式跳躍增加。

在供給成長有限但需求強勁的情況下，晶片因供需結構性失衡而持續缺貨，長短料問題也浮出檯面。
第三關鍵原因則是上半年晶片缺貨情況下，電子生產鏈下游業者超額下單搶貨源，
晶片庫存分布極度不平衡，IC設計廠手中庫存趨近於零，
晶圓代工廠及封測廠滿手訂單出現庫存居高不下假象，
但下游業者因採購策略失焦而在下半年面臨長短料問題。

至於第四及第五關鍵原因則與疫情有關。
主導全球功率半導體及MCU的國際IDM大廠如英飛凌、意法、德州儀器、安森美等，
位於東南亞自有封測廠面臨嚴重疫情下的封城要求，
當地疫情導致IDM廠自有封測廠營運降載，預期此一情況到年底前都無法有效紓解。
同時，疫情已造成設備交期持續拉長，因為晶片供給吃緊及組裝產能降載等問題持續，
晶圓廠及封測廠設備交期已拉長到6～9個月，關鍵設備交期長達1年，
造成半導體廠的擴產進度緩慢，無法因應湧現訂單需求。