DATE - 2021/10/07
全球晶圓代工擴產風暴形成 台積電、英特爾罕見豪賭
全球半導體等各產業大掀晶片之亂，供應鏈缺貨與漲價效應超乎預期，
迄今晶片短缺仍混沌不明，晶圓代工產能供不應求，更升級為戰略物資，
供應鏈各環節價量齊漲，營運紛創新高下，全球半導體產業進入超級循環周期中。
然而此波罕見榮景能持續多久，多方看好未來十年市場規模將翻倍，
但亦有需求即將觸頂回落的擔憂。
全球晶片短缺 晶圓代工產能價量齊漲
台積電等晶圓代工大廠已預告2022年底或2023年晶片荒應可逐步緩解，
然全球大大小小晶圓廠仍前仆後繼釋出擴產大計，不僅是投資金額高昂的先進製程，
三星電子(Samsung Electronics)、台積電與英特爾(Intel)先進製程資本支出戰況加劇；
另在成熟製程戰場，設備大多停產的8吋廠也掀起購併與擴產潮，
12吋90~28奈米等製程產能擴充量能更是驚人，
連老舊的6吋廠亦出現各路人馬罕見競標搶購景象。
此波罕見半導體榮景係由多項因素交錯所構成，除了疫情帶動宅經濟應用需求爆發，
早已進入衰退期的NB與DT等PC相關裝置銷售出乎預期大舉飆升，
同時4G進入5G世代，以及AIoT與電動車等各式新興科技進展快速推進，
引爆半導體晶片需求明顯翻倍揚升。
當中，車用半導體含金量更是破表，
全球汽車產業更史無前例面臨長年生產供應鏈結構性改變而必須全面重組的挑戰。
晶圓代工產能成戰略物資 歐美多國警覺反制
晶圓代工產能短缺衝擊全球產業發展，
也讓美國、日本、中國、南韓與歐洲多國完全意識到半導體產能已是戰略物資等級，
攸關國家安全與產業發展。搶奪半導體產能、
加大半導體本土製造實力已成為各國首重目標，
也讓先前中美貿易戰演變進入科技半導體對決的戰局，正擴大為全球半導體產能爭奪戰。
各大晶圓代工加速展開擴產，不僅是抓住難得商機外，
多家大廠其實也背負著沉重的擴產壓力，
如英特爾、中芯就肩負半導體製造實力拉升重任，
而手握全球過半晶圓代工產能的台積電更是面臨複雜的地緣政治角力戰。
然而，此波半導體黃金盛世不可能永續不墜，總有需求回落降溫期，
包括台積電、英特爾在內，眾廠其實心裡應也有個底，
此波半導體黃金盛世帶來豐厚獲利，然而大手筆擴產更是場高風險豪賭，產能閒置危機一互觸發，後果恐不堪設想。
晶圓代工龍頭的雙重壓力 台積電先進、成熟製程大擴產
持續衝刺製程技術，同時也承受多方壓力的台積電，先前大舉上修資本支出，
且預告將重金投入擴產與先進製程研發，未來3年投資總額將高達1,000億美元，
2021年300億美元資本支出已啟動。
按台積電規畫，先進製程方面，南科18廠包括5奈米P4廠、3奈米P5、P6廠陸續興建中，
後續還有規劃中的3奈米P7、P8廠與12廠的特殊製程P8廠，
竹科則有研發中心與正取得土地的2奈米生產基地，另在竹南與南科則有多座封測廠進行中。
海外部分，美國亞利桑那州5奈米製程晶圓廠已動工興建，
2021~2029年台積電於此專案上的支出(包括資本支出)約120億美元，
預計2024年量產，預計台積電未來也會進一步加大美廠規模。
台積電也回頭大擴成熟製程產能，除宣布南京廠擴增28奈米產能，
預計2022年下半即可量產外，與Sony在日本合資建立新廠估計也將底定，
另外，赴歐設廠也在初期評估階段。
不僅如此，除了28奈米外，已進入生產甜蜜點的7奈米，
盛傳台積電已選定中油高雄煉油廠五輕舊址擴大設廠，最快2023年啟動。
聯電營運翻身 回頭大擴28奈米
2020年之前營運平淡的聯電，受惠需求飆升，2020年下半至今訂單接不完，
客戶排隊爭搶產能下，強勢調漲報價，
先前更宣布南科12吋廠Fab 12A P6廠區的新台幣1,000億元擴產投資計畫，
取得聯發科、聯詠、瑞昱、三星、奇景與恩智浦(NXP)等多家晶片大廠長約包產能與設備歸聯電所有的協議，
確立2023年量產首年就可獲利目標。
對於千億擴產計畫，聯電也明白表示，多年以來因為成熟製程的產能不再擴充而造成供需嚴重失衡，
最近市場動態讓聯電有機會強化以投資回報率為導向的資本支出策略，
同時能夠紓解供應鏈長期以來的產能限制。
新產能尚未開出前，聯電靠著漲價策略，獲利表現仍相當亮眼，
2021年第2季營收寫下單季新高，毛利率一舉突破30%大關，
預估第3季將再拉升至34~36%，第4季受惠全製程再漲10%，毛利率可望逼近4成大關。
值得一提的是，原預期聯電漲勢應會在2022年首季再漲10%後暫歇，
然在台積電驚天一漲帶動下，聯電2022年漲勢將持續。
英特爾、GF高舉製造復興大旗 搶補助還是玩真的？
中美貿易戰未見停火跡象，美國自拜登政府上任後，持續擴大在半導體領域的投資，
以制止中國半導體實力快速拉升局勢，同時全力提升美國半導體製造業的全球地位，
扭轉美國對台灣、日本、南韓亞洲半導體產業鏈的依賴。
而為加速實現目標，美國政府除了力促全球半導體大廠到美國設廠，如台積電、三星，
攜家帶眷模式為美國快速引入晶圓製造生產供應鏈，同時英特爾也扛起美國政府復興半導體製造王國重任，
而另一美系大廠格芯(GlobalFoundries；GF)也迎來營運翻轉大好時機，
積極爭取歐美等國補助，加大擴產計畫，揮別近年大賣資產利空。
重啟晶圓代工事業且大動作正名先進製程節點的英特爾，過往投資相當保守謹慎，
然遇上美國政府強力扶植本土半導體製造的最佳時間點，
因此抓緊機會高舉美國半導體製造復興大旗，同時重整英特爾製造事業。
為解決晶片短缺及產能過度集中亞洲的危機，
英特爾先前已宣布在美國投資235億美元於亞利桑那州與新墨西哥州建造新廠，
同時還有奧勒岡州30億美元擴產計畫。
近期再宣示要在10年內於歐洲斥資800億歐元興建至少8座晶圓廠，2021年底前將會敲定地點，
另也將位於愛爾蘭的Fab 24部分產能轉為代工車用晶片，製程技術則未公布。
GF最大股東阿布達比主權財富基金Mubadala投資公司，
疫情爆發前不時傳出有意打包出售的消息。
據了解，GF多年來獲利狀況並不好，且因財務困難退出7奈米以下先進製程戰場，
期間風波不斷，除更換執行長、裁員、停止中國成都投資項目外，
也放棄7奈米以下先進製程研發，將資源轉移至14與12奈米製程發展。
GF先前已宣布將於新加坡廠區設立新廠，也確定在紐約州北部Fab 8廠區建置第2座晶圓廠，
將投入10億美元提高產能，同時計劃投資10億美元擴充德國德勒斯登廠產能。
GF除幸運遇上全球晶片荒，大搶產能市況外，另一關鍵就是美國全面強化本土半導體供應鏈政策，
成為地緣政治下的獲益者，擴產計畫可望順利獲得美國政府資金補助。
GF不僅加大投資，近日更宣布已提交IPO申請，暫定募資10億美元，預計在NASDAQ上市。
但據GF自行揭露財務數據來看，2021年上半營收雖逾30億美元，
成功扭轉2020年同期毛利為負的狀態，虧損也收斂至3.01億美元，
接下來雖展開擴產，但其他對手群也提前部署搶單，
GF競爭優勢能否快速增強及獲資本市場青睞，仍有待觀察。
看準PMIC、DDI需求飆 世界先進、力積電擴產不缺席
重整再起的力積電接單與獲利能力持續好轉，因應中美貿易戰緊張情勢，
力積電接單挑客戶，以非紅色供應鏈為主。
力積電董事長黃崇仁對外明確指出，現在跟客戶談的已是2023年訂單，
只要客戶毛利率超過力積電就會調漲。
力積電近年不斷修正營運策略，2021年將全面聚焦車用、工控、無線通信應用，
目前 8吋、12吋代工訂單不斷湧入，除聯發科、奇景與NXP外，
還有力智、富鼎等十多家客戶不斷尋求更多產能供應。
力積電現與大客戶洽談2022~2024年產能預訂及預付保證金協議，
已有數家客戶同意先給錢、包產能的條件，壯大力積電加速擴產信心。
力積電總投資金額高達新台幣2,780億元的苗栗銅鑼12吋晶圓廠，
預計2022年9月可開始裝機，2023年分期投產，2座廠總月產能達10萬片，
為力晶集團15年來首度興建新廠，主要生產邏輯IC，主要是看好電源管理IC及驅動IC需求強勁。
而專攻8吋晶圓代工廠世界先進，則繼入手GF新加坡8吋廠後，
也再度買下友達L3B廠，高價購入搶手的8吋廠所需設備，估計每月產能可達約4萬片。
中芯領軍大擴中國成熟製程
中國半導體自主化加速推行，在本土晶片需求強勁支持下，
各地晶圓廠建置與擴產計畫不斷釋出。
中芯除了2021~2024年在上海、深圳、北京與寧波就有4座新廠規劃，
其中與深圳市政府投資23.5億美元的28奈米新廠，每月產能達4萬片，
近日又加碼宣布將在上海臨港新區規劃月產能達10萬片的12吋28奈米以上製程晶圓廠。
另在上海擁有3座8吋廠的華虹半導體，預計無錫12吋廠至年底將可實現6.5萬片月產能目標，
最快2022年底月產能可再拉升9萬~9.5萬片，
同時也計劃若設備採購不受影響，會在無錫持續興建晶圓廠。
而華為、比亞迪與聞泰也在政府支持與實現研發製造的目標下，
陸續投入半導體製造。
如華為首個晶圓廠就落腳武漢，主要生產自研光通訊晶片及模組，
實現晶片從設計到製造、封測，不受美方影響的產業鏈，預計2022年投產。
比亞迪也將子公司比亞迪半導體分拆，因有香港首富李嘉誠投資而備受關注，
主攻6吋晶圓製造並整合設計與封測一條龍服務，
據了解，比亞迪計劃將在長沙增建8吋IGBT晶圓廠，預計2022年量產。
手機代工大廠聞泰在買下由NXP切割出來的安世半導體(Nexperia)後，
快速擁有晶圓製造與封測廠，因全球幾乎所有車輛都有用到Nexperia元件，
聞泰也將火力鎖定車用市場，看好中國將成為全球最大電動車生產國與消費國，
在上海的12吋車規級晶圓廠已於年初開工，總投資金額達人民幣120億元，
年產能約40萬片，將在2022年正式量產。
前十大晶圓代工廠搶擴產 產能閒置危機恐超預期
前十大晶圓代工廠不擔心未來景氣反轉、產能閒置的風險，反而加速擴產，
除看好各式新興科技應用所需晶片量大增外，最大安心保障就是已提前與客戶簽下長約，
因此儘管2023年眾廠新產能全面開出，各家皆掌握自己客戶名單，
包產能方式將運行至2025年，屆時需求回落也不虧本。
然而，半導體超級循環期不會時刻維持需求高檔，
一旦景氣反轉，所引爆的產能閒置危機恐超乎預期。
迄今晶片短缺仍混沌不明，晶圓代工產能供不應求，更升級為戰略物資，
供應鏈各環節價量齊漲，營運紛創新高下，全球半導體產業進入超級循環周期中。
然而此波罕見榮景能持續多久，多方看好未來十年市場規模將翻倍，
但亦有需求即將觸頂回落的擔憂。
全球晶片短缺 晶圓代工產能價量齊漲
台積電等晶圓代工大廠已預告2022年底或2023年晶片荒應可逐步緩解，
然全球大大小小晶圓廠仍前仆後繼釋出擴產大計，不僅是投資金額高昂的先進製程，
三星電子(Samsung Electronics)、台積電與英特爾(Intel)先進製程資本支出戰況加劇；
另在成熟製程戰場，設備大多停產的8吋廠也掀起購併與擴產潮，
12吋90~28奈米等製程產能擴充量能更是驚人，
連老舊的6吋廠亦出現各路人馬罕見競標搶購景象。
此波罕見半導體榮景係由多項因素交錯所構成，除了疫情帶動宅經濟應用需求爆發，
早已進入衰退期的NB與DT等PC相關裝置銷售出乎預期大舉飆升，
同時4G進入5G世代，以及AIoT與電動車等各式新興科技進展快速推進，
引爆半導體晶片需求明顯翻倍揚升。
當中，車用半導體含金量更是破表，
全球汽車產業更史無前例面臨長年生產供應鏈結構性改變而必須全面重組的挑戰。
晶圓代工產能成戰略物資 歐美多國警覺反制
晶圓代工產能短缺衝擊全球產業發展，
也讓美國、日本、中國、南韓與歐洲多國完全意識到半導體產能已是戰略物資等級，
攸關國家安全與產業發展。搶奪半導體產能、
加大半導體本土製造實力已成為各國首重目標，
也讓先前中美貿易戰演變進入科技半導體對決的戰局，正擴大為全球半導體產能爭奪戰。
各大晶圓代工加速展開擴產，不僅是抓住難得商機外，
多家大廠其實也背負著沉重的擴產壓力，
如英特爾、中芯就肩負半導體製造實力拉升重任，
而手握全球過半晶圓代工產能的台積電更是面臨複雜的地緣政治角力戰。
然而，此波半導體黃金盛世不可能永續不墜，總有需求回落降溫期，
包括台積電、英特爾在內，眾廠其實心裡應也有個底，
此波半導體黃金盛世帶來豐厚獲利，然而大手筆擴產更是場高風險豪賭，產能閒置危機一互觸發，後果恐不堪設想。
晶圓代工龍頭的雙重壓力 台積電先進、成熟製程大擴產
持續衝刺製程技術，同時也承受多方壓力的台積電，先前大舉上修資本支出，
且預告將重金投入擴產與先進製程研發，未來3年投資總額將高達1,000億美元，
2021年300億美元資本支出已啟動。
按台積電規畫，先進製程方面，南科18廠包括5奈米P4廠、3奈米P5、P6廠陸續興建中，
後續還有規劃中的3奈米P7、P8廠與12廠的特殊製程P8廠，
竹科則有研發中心與正取得土地的2奈米生產基地，另在竹南與南科則有多座封測廠進行中。
海外部分，美國亞利桑那州5奈米製程晶圓廠已動工興建，
2021~2029年台積電於此專案上的支出(包括資本支出)約120億美元，
預計2024年量產，預計台積電未來也會進一步加大美廠規模。
台積電也回頭大擴成熟製程產能，除宣布南京廠擴增28奈米產能，
預計2022年下半即可量產外，與Sony在日本合資建立新廠估計也將底定，
另外，赴歐設廠也在初期評估階段。
不僅如此，除了28奈米外，已進入生產甜蜜點的7奈米，
盛傳台積電已選定中油高雄煉油廠五輕舊址擴大設廠，最快2023年啟動。
聯電營運翻身 回頭大擴28奈米
2020年之前營運平淡的聯電，受惠需求飆升，2020年下半至今訂單接不完，
客戶排隊爭搶產能下，強勢調漲報價，
先前更宣布南科12吋廠Fab 12A P6廠區的新台幣1,000億元擴產投資計畫，
取得聯發科、聯詠、瑞昱、三星、奇景與恩智浦(NXP)等多家晶片大廠長約包產能與設備歸聯電所有的協議，
確立2023年量產首年就可獲利目標。
對於千億擴產計畫，聯電也明白表示，多年以來因為成熟製程的產能不再擴充而造成供需嚴重失衡，
最近市場動態讓聯電有機會強化以投資回報率為導向的資本支出策略，
同時能夠紓解供應鏈長期以來的產能限制。
新產能尚未開出前，聯電靠著漲價策略，獲利表現仍相當亮眼，
2021年第2季營收寫下單季新高，毛利率一舉突破30%大關，
預估第3季將再拉升至34~36%，第4季受惠全製程再漲10%，毛利率可望逼近4成大關。
值得一提的是，原預期聯電漲勢應會在2022年首季再漲10%後暫歇，
然在台積電驚天一漲帶動下，聯電2022年漲勢將持續。
英特爾、GF高舉製造復興大旗 搶補助還是玩真的？
中美貿易戰未見停火跡象，美國自拜登政府上任後，持續擴大在半導體領域的投資，
以制止中國半導體實力快速拉升局勢，同時全力提升美國半導體製造業的全球地位，
扭轉美國對台灣、日本、南韓亞洲半導體產業鏈的依賴。
而為加速實現目標，美國政府除了力促全球半導體大廠到美國設廠，如台積電、三星，
攜家帶眷模式為美國快速引入晶圓製造生產供應鏈，同時英特爾也扛起美國政府復興半導體製造王國重任，
而另一美系大廠格芯(GlobalFoundries；GF)也迎來營運翻轉大好時機，
積極爭取歐美等國補助，加大擴產計畫，揮別近年大賣資產利空。
重啟晶圓代工事業且大動作正名先進製程節點的英特爾，過往投資相當保守謹慎，
然遇上美國政府強力扶植本土半導體製造的最佳時間點，
因此抓緊機會高舉美國半導體製造復興大旗，同時重整英特爾製造事業。
為解決晶片短缺及產能過度集中亞洲的危機，
英特爾先前已宣布在美國投資235億美元於亞利桑那州與新墨西哥州建造新廠，
同時還有奧勒岡州30億美元擴產計畫。
近期再宣示要在10年內於歐洲斥資800億歐元興建至少8座晶圓廠，2021年底前將會敲定地點，
另也將位於愛爾蘭的Fab 24部分產能轉為代工車用晶片，製程技術則未公布。
GF最大股東阿布達比主權財富基金Mubadala投資公司，
疫情爆發前不時傳出有意打包出售的消息。
據了解，GF多年來獲利狀況並不好，且因財務困難退出7奈米以下先進製程戰場，
期間風波不斷，除更換執行長、裁員、停止中國成都投資項目外，
也放棄7奈米以下先進製程研發，將資源轉移至14與12奈米製程發展。
GF先前已宣布將於新加坡廠區設立新廠，也確定在紐約州北部Fab 8廠區建置第2座晶圓廠，
將投入10億美元提高產能，同時計劃投資10億美元擴充德國德勒斯登廠產能。
GF除幸運遇上全球晶片荒，大搶產能市況外，另一關鍵就是美國全面強化本土半導體供應鏈政策，
成為地緣政治下的獲益者，擴產計畫可望順利獲得美國政府資金補助。
GF不僅加大投資，近日更宣布已提交IPO申請，暫定募資10億美元，預計在NASDAQ上市。
但據GF自行揭露財務數據來看，2021年上半營收雖逾30億美元，
成功扭轉2020年同期毛利為負的狀態，虧損也收斂至3.01億美元，
接下來雖展開擴產，但其他對手群也提前部署搶單，
GF競爭優勢能否快速增強及獲資本市場青睞，仍有待觀察。
看準PMIC、DDI需求飆 世界先進、力積電擴產不缺席
重整再起的力積電接單與獲利能力持續好轉，因應中美貿易戰緊張情勢，
力積電接單挑客戶，以非紅色供應鏈為主。
力積電董事長黃崇仁對外明確指出，現在跟客戶談的已是2023年訂單，
只要客戶毛利率超過力積電就會調漲。
力積電近年不斷修正營運策略，2021年將全面聚焦車用、工控、無線通信應用，
目前 8吋、12吋代工訂單不斷湧入，除聯發科、奇景與NXP外，
還有力智、富鼎等十多家客戶不斷尋求更多產能供應。
力積電現與大客戶洽談2022~2024年產能預訂及預付保證金協議，
已有數家客戶同意先給錢、包產能的條件，壯大力積電加速擴產信心。
力積電總投資金額高達新台幣2,780億元的苗栗銅鑼12吋晶圓廠，
預計2022年9月可開始裝機，2023年分期投產，2座廠總月產能達10萬片，
為力晶集團15年來首度興建新廠，主要生產邏輯IC，主要是看好電源管理IC及驅動IC需求強勁。
而專攻8吋晶圓代工廠世界先進，則繼入手GF新加坡8吋廠後，
也再度買下友達L3B廠，高價購入搶手的8吋廠所需設備，估計每月產能可達約4萬片。
中芯領軍大擴中國成熟製程
中國半導體自主化加速推行，在本土晶片需求強勁支持下，
各地晶圓廠建置與擴產計畫不斷釋出。
中芯除了2021~2024年在上海、深圳、北京與寧波就有4座新廠規劃，
其中與深圳市政府投資23.5億美元的28奈米新廠，每月產能達4萬片，
近日又加碼宣布將在上海臨港新區規劃月產能達10萬片的12吋28奈米以上製程晶圓廠。
另在上海擁有3座8吋廠的華虹半導體，預計無錫12吋廠至年底將可實現6.5萬片月產能目標，
最快2022年底月產能可再拉升9萬~9.5萬片，
同時也計劃若設備採購不受影響，會在無錫持續興建晶圓廠。
而華為、比亞迪與聞泰也在政府支持與實現研發製造的目標下，
陸續投入半導體製造。
如華為首個晶圓廠就落腳武漢，主要生產自研光通訊晶片及模組，
實現晶片從設計到製造、封測，不受美方影響的產業鏈，預計2022年投產。
比亞迪也將子公司比亞迪半導體分拆，因有香港首富李嘉誠投資而備受關注，
主攻6吋晶圓製造並整合設計與封測一條龍服務，
據了解，比亞迪計劃將在長沙增建8吋IGBT晶圓廠，預計2022年量產。
手機代工大廠聞泰在買下由NXP切割出來的安世半導體(Nexperia)後，
快速擁有晶圓製造與封測廠，因全球幾乎所有車輛都有用到Nexperia元件，
聞泰也將火力鎖定車用市場，看好中國將成為全球最大電動車生產國與消費國，
在上海的12吋車規級晶圓廠已於年初開工，總投資金額達人民幣120億元，
年產能約40萬片，將在2022年正式量產。
前十大晶圓代工廠搶擴產 產能閒置危機恐超預期
前十大晶圓代工廠不擔心未來景氣反轉、產能閒置的風險，反而加速擴產，
除看好各式新興科技應用所需晶片量大增外，最大安心保障就是已提前與客戶簽下長約，
因此儘管2023年眾廠新產能全面開出，各家皆掌握自己客戶名單，
包產能方式將運行至2025年，屆時需求回落也不虧本。
然而，半導體超級循環期不會時刻維持需求高檔，
一旦景氣反轉，所引爆的產能閒置危機恐超乎預期。
