全球在今年面臨大規模的晶片短缺問題，而前一段時間東南亞疫情爆發，
導致許多當地晶圓廠減產甚至停工，摩根士丹利（Morgan Stanley，大摩）報告預估，
隨著產業重新開放，馬來西亞晶片封測廠的復甦，可能將釋放汽車、
伺服器被壓抑的大量需求，有望帶領半導體產業走出短缺危機。

大摩表示，主要因為晶片封裝／測試屬於勞力密集產業，
多數整合元件製造廠（IDM）都在馬來西亞設立了後端代工廠。
雖然大馬僅佔全球後端代工產能的14％，但考慮到高比例的IDM廠，
大摩預估，全球汽車／伺服器封測有2到3成是在馬來西亞完成。大摩認為，
馬來西亞是目前全球汽車晶片供應的關鍵瓶頸，大馬國內後端工廠的產量減少，
預計是一些車廠至今仍需要減產的關鍵原因。

根據大摩對馬來西亞晶圓廠設備供應商的調查，9月結束時平均產能利用率已恢復至89％，
同一數據在8月結束時為51％。
大摩也注意到那些主要導致汽車／伺服器供應鏈瓶頸的半導體供應商，
例如安森美（ON Semi）、恩智浦（NXP）、德州儀器（Texas Instruments）
和意法半導體（STMicro）工廠營運情況都出現明顯的改善。

馬來西亞政府目前的政策，只要工廠員工完成2劑疫苗接種，晶圓廠就能以100％產能利用率營運。
其中大摩產業調查發現，英飛凌（Infineon）位在馬六甲晶圓廠的工人，
在9月份就完成了2劑BNT疫苗接種，晶圓廠已恢復全產能運行。
大摩也預估，馬來西亞若在控制疫情方面持續取得進展，
大多數半導體晶圓廠將有望在11至12月將產能利用率提升至100％。

台積電董事長劉德音近日接受美國時代雜誌（Time）訪問時指出，
經調查發現，更多晶片是流入工廠，而非用於產品，顯示「在供應鏈的某處，一定有人在囤積晶片」。
對此大摩則認為，可能是晶片短缺危機導致客戶重複下單，因此難以反映真正的需求。

隨著各晶圓廠逐步復工，大摩預計汽車／伺服器半導體被壓抑的需求可能會得到釋放，
鑑於2022年第1季持續補充庫存大摩美國半導體分析師摩爾（Joe Moore）對類比IC（Analog IC）持正面看法。
伺服器半導體包括（動態隨機存取記憶體）、CPU（中央處理器）等可能在明年上半年看到更好的需求。
大摩則對邏輯晶片持謹慎態度，不管是用於手機、電視或電腦，
主要因為目前已經開始出現供過於求的情況，大摩也因此維持對台積電的中性（EW）評級。