馬來西亞周末大淹水，道路中斷、民眾撤離，打亂電子業節奏，
全球石英元件大廠NDK兩座廠房淹水停工，
晶片設備製造業者貝思半導體（BE Semiconductor）調降第4季營運展望。
法人分析，台灣石英元件廠商晶技、希華可望受惠轉單效應。

NDK是全球前三大石英元件廠商，占全球市占率約10%，石英元件業界分析，
停工的兩個廠占全球市場需求約1%，
NDK緊急召集設備供應商到馬來西亞廠區勘查修復，
以目前相關生產設備交期約八至12個月，短期復工機率低。

法人表示，石英元件大量應用在智慧手機、網通、消費性電子及車用電子產品，
台灣廠商晶技（3042）、希華與NDK馬來西亞廠在客戶及產品均有重疊，
未來可望受惠於轉單效應，但現在各家石英元件廠商手上訂單滿載，
後續須調配產能才能因應客戶急需。

馬來西亞封測產能占全球的13%。馬來西亞製造業協會表示，
受洪災影響地區的企業可能面臨沉重損失，
但當地半導體產業協會則表示，產業未受淹水太大影響。

貝思半導體是半導體組裝與封裝設備製造業者，大馬莎阿南（Shah Alam）主要生產廠受大雨影響，
已經暫停組裝價值約2,500萬歐元（2,800萬美元）的產品，
預估第4季營收將季減15%至20%，較先前預估下滑5%至15%惡化。

市場擔憂，貝思受大雨影響，會波及半導體業者，業界人士指出，看來影響輕微。