自從電動車大廠特斯拉（Tesla）旗下的Model 3車款，
於2018年導入以碳化矽（SiC）生產的功率元件 金屬氧化物半導體場效電晶體（MOSFET），
使得功率轉換效率大增，也間接延長了電池續航力，
不但帶動碳化矽這項材料重新受到業界關注，各種應用也持續發酵。

「碳化矽的特性適合運用在功率2,000W（瓦）以上的高階電源應用，
這一定是未來趨勢，只是看它（碳化矽市場）爆發得有多快。」強茂營運長陳佐銘表示。

強茂為台灣最大整流元件製造商，市占全球第6。
目前高達99％的營收是由一般矽材料產品所貢獻，在矽製程的二極體產品面，
可以從晶片設計、晶圓製造，到封裝測試、市場行銷一手包辦，
共擁有2座晶圓廠（位於中國山東和高雄永安）與3個封裝廠區（位於高雄岡山、江蘇徐州、江蘇無錫）。

小辭典
【二極體】Diode，如同控制電流的閥門，半導體的二極體大多使用矽基材生產，例如整流二極體，可將交流電轉變為直流電。

【功率元件】電子裝置的電能轉換與電路控制的核心；主要用途包括變頻、整流、變壓、功率放大等，應用於通訊、消費電子、新能源交通等。

【MOSFET】金屬氧化物半導體場效電晶體，為功率半導體元件，利用閘極電壓控制輸出電流的大小，以供應終端電子設備，常用於手機、筆電、行動電源等。

攜手上游材料商，以高CP服務助客戶升級
根據法國市場研究機構Yole Développement預測，受到汽車電動化趨勢的帶動，
碳化矽功率半導體市場2020年～2026年將以36％年複合成長率（CAGR）成長，屆時產值可望達45億美元。

看好功率元件採用碳化矽的前景，成立超過30年的強茂，已於2019年起向國際大廠招攬人才，
研發團隊裡也有約20％的人力，專注於開發碳化矽產品。
2020年，強茂已量產第1代碳化矽二極管，主要針對工業電源、消費性電源、
太陽能逆變器及能源轉換系統等非車規的應用領域；
2021年預計營收可達1.25億元，並計畫於2022年量產第2代產品。

「Gen 2（第2代）效率可提升15％，成本節省20％。」陳佐銘指出，
當強茂的產品效能足以媲美國際大廠，也看好未來材料成本逐漸下降，
「這樣成本就不會是我們吃虧的地方，高CP值加服務，就是我們的路線。」

陳佐銘分析，目前碳化矽產品價格依然是矽基產品的7～8倍，
但是「2025年之後，EV（純電動車）比例會非常高，到時候我們的產品成熟了，
應用端也夠多元，預期（碳化矽元件）價格會往下走，⋯⋯如果能走到一半的價錢，甜蜜點就出現了。」

到時候，強茂碳化矽產品的營收占比，估計可以從目前的1％提升至5～8％。

談到碳化矽未來的產品線規畫，陳佐銘說，「要打國際戰，車用就是主戰場！」
強茂也訂於2023年1月之前，推出旗下第1代碳化矽金屬氧化物半導體場效電晶體（SiC MOSFET），
鎖定電動車市場需求，「我們已經做好打這個仗的準備！」

在碳化矽的IC設計業務中，一邊要與上游材料供應商對接，另一頭則是相關應用的功率電源供應器廠商。
要做到碳化矽功率元件的產業垂直整合，陳佐銘認為，挑戰來自於上游原料供應。
「主要的變異數在最前面，要找到很整齊的Substrate（基板）加上Epitaxy（磊晶）不容易，也是決定後面良率很大的因素。」

至於功率電源供應器客戶的掌握，強茂非常有信心，「通路、服務，是我們優於其他大廠的地方。」
由於目前的客戶都已合作超過30年，將來想進化導入碳化矽元件，強茂依然會是他們首選的合作夥伴。

台灣如何打國際戰？強茂：團結的狼才有機會
談起台灣在第3類半導體的發展，陳佐銘認為，儘管台灣在第1類半導體材料（矽）和先進製程已積累多年基礎，
成熟的產業聚落甚至讓台積電有「護國神山」之稱，「但是第3類半導體完全不一樣，主要玩家都不在這裡（台灣）。」

以矽材料為基礎的第1類半導體，由於已發展60多年，產業架構成熟，
供應鏈的上、中、下游廠商專業分工，也獨立運作得非常健全。相較之下，
碳化矽材料雖然也已經發展30多年，卻是近年來才開始受到產業關注，國際大廠也多以垂直整合製造商（IDM）為主。

「IDM山頭都是老虎，我們只是一隻狼，靠一隻狼去打老虎是不可能的，但是團結的狼就有機會。」
陳佐銘比喻。因此，台灣要發展第3類半導體，產業還不夠完整，也需要更多垂直整合，才能在國際上站穩腳步。

關於另一項備受關注、市場也更成熟的第3類半導體材料：氮化鎵（GaN），強茂是否考慮投入？

陳佐明坦言，氮化鎵的技術門檻不高，投入的同業也多，市場競爭相較於碳化矽更為激烈，
因此公司仍處於觀望狀態，不過「我們希望可以補足在第3類半導體的拼圖，所以會再評估。」

強茂
成立：1986年
董事長：方敏清
近期財報：2021年前3季累計合併營收104.34億元，年增39.26％；累計前3季每股稅後純益（EPS）4.45元。
關鍵技術：台灣少數具備碳化矽MOSFET（金屬氧化物半導體場效電晶體）與二極體設計能力的廠商。
目標：預期2025～2026年，碳化矽產品營收占比由目前的1％提升至5～8％；2022年，車用IC營收占比，從目前的13％提升至超過15％。