焊盤是PCB表面貼裝裝配的基本構成單元。
在印製電路板上，所有零件的電器連接都是通過焊盤進行的。
那麼，PCB設計中焊盤形狀和尺寸設計標準都有哪些？

焊盤形狀和尺寸設計標準

一、焊盤的形狀：

焊盤可以分為7大類，按照形狀的區分如下 ：

1. 方形焊盤——印製板上零件大而少、且印製導線簡單時多使用。

2.圓形焊盤——廣泛用於零件規則排列的單、雙面印製板中。

3.島形焊盤——焊盤與焊盤間的連線合為一體，常用於立式不規則排列安裝中。

4.淚滴式焊盤——當連接的走線較細時常使用，常用在高頻電路中。

5.多邊形焊盤——用於區別外徑接近而孔徑不同的焊盤，便於加工和裝配。

6.橢圓形焊盤——這種焊盤有足夠的面積增強抗剝能力，常用於雙列直插式器件。

7.開口形焊盤——為了保證在波峰焊後，使手工補焊的焊盤孔不被焊錫封死時常用。

二、焊盤形狀和尺寸設計標準

1. 所有焊盤單邊最小不小於0.25mm，整個焊盤直徑最大不大於零件孔徑的3倍。

2. 應盡量保證兩個焊盤邊緣的間距大於0.4mm。

3. 在佈線較密的情況下，推薦使用橢圓形與長圓形焊盤。

4. 對於插件式的元器件，為避免焊接時出現銅箔斷現象，單面的連接盤應用銅箔完全包覆，而雙面板最小要求應補淚滴。

5. 所有機插零件需沿彎腳方向設計為滴水焊盤，保證彎腳處焊點飽滿。

6. 大面積銅皮上的焊盤應採用菊花狀焊盤，不至虛焊。

以上便是關於PCB設計中焊盤形狀和尺寸設計標準的相關要求，希望對你有所幫助。