DATE - 2023/02/07
SiC半導體
1. SiC材料的物性與特徵
SiC(碳化矽)係由矽(Si)與碳©所組成之化合物半導體材料。
絕緣破壞電場強度為Si的10倍、能隙為Si的3倍,不僅優異,
從製作元件需要之p型, n型控制可在廣泛的範圍內進行等特色來看,
做為超越Si極限的功率元件用材料備受期待。
SiC存在著各種同質多形體(結晶多形),各有不同的物性值。
針對功率元件4H-SiC最為合適。
2. 做為功率元件所具備的特徴
從SiC的絕緣破壞電場強度與Si相比約10倍高而言, 600V~數千V的高耐壓功率元件相較於Si元件,
可製作高不純物濃度且薄膜厚的漂移層。
因為高耐壓功率元件的電阻抵抗成分幾乎都是此漂移層的電阻,
SiC則每單位面積的導通電阻非常低,可實現高耐壓元件。
理論上相同的耐壓相較於Si,可減低1/300面積的漂移層電阻。
Si為了改善高耐壓化所帶來的導通電阻增大,
主要採用IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor : 絕緣閘雙極電晶體) 等少數載子元件(雙極元件),
存在開關損耗大的問題,其結果由於產生發熱,高頻驅動受到限制。
SiC因為利用高速元件構造之多數載子元件(蕭特基二極體與MOSFET)可實現高耐壓,
可同時實現「高耐壓」、「低導通電阻」、「高速」。
而且由於能隙約為Si的3 倍寬,可實現即使高溫下也能動作之功率元件。
SiC-MOSFET
1 .元件構造與特徵
由於Si越是高耐壓的元件、每單位面積的導通電阻變高(以耐壓的約2~2.5倍增加),
600V以上的電壓則主要使用IGBT(絕緣閘雙極電晶體)。
IGBT因為是傳導度調變,藉由注入少數載子之正孔於漂移層内,比MOSFET可降低導通電阻,
另一方面由於少數載子的累積,斷開時產生尾電流、成為巨大開關損耗的原因。
SiC由於漂移層的電阻比Si元件低,不須使用傳導度調變,可用高速元件構造之MOSFET以兼顧高耐壓與低電阻。
MOSFET由於在原理上不會產生尾電流,取代IGBT時,可實現開關損耗的大幅削減與冷卻器的小型化。
此外,藉由IGBT做不到的高頻驅動,也對被動元件的小型化有所貢獻。
即使相對於600V~900V的Si-MOSFET,
擁有晶片面積小與(可實裝在小型封裝上) 與內接二極體的回復損耗非常小等優點。
針對産業機器的電源與高效率電源調節器的變頻器・轉換器部等領域,應用不斷擴展中。
SiC 蕭特基二極體
1. 元件構造與特徵
SiC採用高速元件構造之SBD(蕭特基二極體)構造,可實現600V以上的高耐壓二極體(Si則SBD到200V左右)。
為此,藉由更換現在主流之高速PN接合二極體(FRD:快速回復二極體)可大幅削減回復損耗。
藉由電源的高效率化與高頻驅動,可使用較小的電感等被動元件、減低雜訊有所貢獻。
以功率因數電路(PFC電路) 與整流橋接為中心,
應用正擴展至空調、電源、太陽電池電源調節器、電動車急速充電器等領域。
1. SiC材料的物性與特徵
SiC(碳化矽)係由矽(Si)與碳©所組成之化合物半導體材料。
絕緣破壞電場強度為Si的10倍、能隙為Si的3倍,不僅優異,
從製作元件需要之p型, n型控制可在廣泛的範圍內進行等特色來看,
做為超越Si極限的功率元件用材料備受期待。
SiC存在著各種同質多形體(結晶多形),各有不同的物性值。
針對功率元件4H-SiC最為合適。
Properties | Si | 4H-SiC | GaAs | GaN |
---|---|---|---|---|
Crystal Structure | Diamond | Hexagonal | Zincblende | Hexagonal |
Energy Gap: EG(eV) | 1.12 | 3.26 | 1.43 | 3.5 |
Electron Mobility: μn(cm2/VS) | 1400 | 900 | 8500 | 1250 |
Hole Mobility: μp(cm2) | 600 | 100 | 400 | 200 |
Breakdown Field: EB(V/cm)X106 | 0.3 | 3 | 0.4 | 3 |
Thermal Conductivity(W/cm℃) | 1.5 | 4.9 | 0.5 | 1.3 |
Saturation Drift Velocity: vs(cm/s)X107 | 1 | 2.7 | 2 | 2.7 |
Relative Dielectric Constant: εS | 11.8 | 9.7 | 12.8 | 9.5 |
p. n Control | ○ | ○ | ○ | △ |
Thermal Oxide | ○ | ○ | × | × |
2. 做為功率元件所具備的特徴
從SiC的絕緣破壞電場強度與Si相比約10倍高而言, 600V~數千V的高耐壓功率元件相較於Si元件,
可製作高不純物濃度且薄膜厚的漂移層。
因為高耐壓功率元件的電阻抵抗成分幾乎都是此漂移層的電阻,
SiC則每單位面積的導通電阻非常低,可實現高耐壓元件。
理論上相同的耐壓相較於Si,可減低1/300面積的漂移層電阻。
Si為了改善高耐壓化所帶來的導通電阻增大,
主要採用IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor : 絕緣閘雙極電晶體) 等少數載子元件(雙極元件),
存在開關損耗大的問題,其結果由於產生發熱,高頻驅動受到限制。
SiC因為利用高速元件構造之多數載子元件(蕭特基二極體與MOSFET)可實現高耐壓,
可同時實現「高耐壓」、「低導通電阻」、「高速」。
而且由於能隙約為Si的3 倍寬,可實現即使高溫下也能動作之功率元件。
SiC-MOSFET
1 .元件構造與特徵
由於Si越是高耐壓的元件、每單位面積的導通電阻變高(以耐壓的約2~2.5倍增加),
600V以上的電壓則主要使用IGBT(絕緣閘雙極電晶體)。
IGBT因為是傳導度調變,藉由注入少數載子之正孔於漂移層内,比MOSFET可降低導通電阻,
另一方面由於少數載子的累積,斷開時產生尾電流、成為巨大開關損耗的原因。
SiC由於漂移層的電阻比Si元件低,不須使用傳導度調變,可用高速元件構造之MOSFET以兼顧高耐壓與低電阻。
MOSFET由於在原理上不會產生尾電流,取代IGBT時,可實現開關損耗的大幅削減與冷卻器的小型化。
此外,藉由IGBT做不到的高頻驅動,也對被動元件的小型化有所貢獻。
即使相對於600V~900V的Si-MOSFET,
擁有晶片面積小與(可實裝在小型封裝上) 與內接二極體的回復損耗非常小等優點。
針對産業機器的電源與高效率電源調節器的變頻器・轉換器部等領域,應用不斷擴展中。
SiC 蕭特基二極體
1. 元件構造與特徵
SiC採用高速元件構造之SBD(蕭特基二極體)構造,可實現600V以上的高耐壓二極體(Si則SBD到200V左右)。
為此,藉由更換現在主流之高速PN接合二極體(FRD:快速回復二極體)可大幅削減回復損耗。
藉由電源的高效率化與高頻驅動,可使用較小的電感等被動元件、減低雜訊有所貢獻。
以功率因數電路(PFC電路) 與整流橋接為中心,
應用正擴展至空調、電源、太陽電池電源調節器、電動車急速充電器等領域。
蕭特基 SBD | TO-220 | TO-247 | TO-252 | TO-263 | DFN | ||||||||||
Reverse Voltage [V] |
Continuous Forward Current [A] |
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|
|
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|||||||
650 | 2 | SCS265 | SCS265F | SCS265P | SCS265D | SCS265B | SCS265D8 | ||||||||
4 | SCS465 | SCS465F | SCS465D | SCS465B | SCS465D8 | ||||||||||
6 | SCS665 | SCS665F | SCS665P | SCS665D | SCS665B | SCS665D8 | |||||||||
8 | SCS865 | SCS865F | SCS865P | SCS865D | SCS865B | SCS865D8 | |||||||||
10 | SCS1065 | SCS1065F | SCS1065P | SCS1065D | SCS1065B | SCS1065D8 | |||||||||
12 | SCS1265 | SCS1265F | SCS1265D | SCS1265B | SCS1265D8 | ||||||||||
16 | SCS1665 | SCS1665P | SCS1665PCT | SCS1665B | |||||||||||
20 | SCS2065 | SCS2065F | SCS2065P | SCS2065PCT | SCS2065D | SCS2065B | |||||||||
40 | SCS4065PCT | ||||||||||||||
50 | SCS5065P | ||||||||||||||
1200 | 2 | SCS2120 | SCS2120D | SCS2120B | |||||||||||
5 | SCS5120 | SCS5120P | SCS5120D | SCS5120B | |||||||||||
8 | SCS8120 | SCS8120D | SCS8120B | ||||||||||||
10 | SCS10120 | SCS10120F | SCS10120P | SCS10120PCT | SCS10120D | SCS10120B | |||||||||
12 | SCS12120 | SCS12120B | |||||||||||||
15 | SCS15120 | SCS15120P | |||||||||||||
20 | SCS20120 | SCS20120P | SCS20120PCT | SCS20120B | |||||||||||
40 | SCS40120PCT | ||||||||||||||
50 | SCS50120P | ||||||||||||||
1700 | 5 | SCS5170 | SCS5170P | SCS5170D | |||||||||||
10 | SCS10170 | SCS10170P |
MOSFET | TO-220 | TO-247 | TO-263 | ||||||||
Drain-source Voltage [V] |
Drain-source On-state Resistance(Typ.) [mΩ] |
|
|
|
|
|
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650 | 15 | SCM15N65PCT | SCM15N65PS | SCM15N65B7 | |||||||
20 | SCM20N65PCT | SCM20N65PS | SCM20N65B7 | ||||||||
30 | SCM30N65PCT | SCM30N65PS | SCM30N65B7 | ||||||||
60 | SCM60N65CT | SCM60N65PCT | SCM60N65PS | SCM60N65B7 | |||||||
80 | SCM80N65PCT | SCM80N65PS | SCM80N65B7 | ||||||||
100 | SCM100N65CT | SCM100N65FCT | SCM100N65PCT | SCM100N65PS | SCM100N65B7 | ||||||
1200 | 15 | SCM15N120PCT | SCM15N120PS | SCM15N120B7 | |||||||
20 | SCM20N120PCT | SCM20N120PS | SCM20N120B7 | ||||||||
40 | SCM40N120PCT | SCM40N120PS | SCM40N120B7 | ||||||||
60 | SCM60N120PCT | SCM60N120PS | SCM60N120B7 | ||||||||
80 | SCM80N120PCT | SCM80N120PS | SCM80N120B7 | ||||||||
100 | SCM100N120PCT | SCM100N120PS | SCM100N120B7 | ||||||||
160 | SCM160N120PCT | SCM160N120PS | SCM160N120B7 | ||||||||
220 | SCM220N120PCT | SCM220N120PS | SCM220N120B7 | ||||||||
280 | SCM280N120PCT | SCM280N120PS | SCM280N120B7 | ||||||||
1700 | 45 | SCM45N170PCT | SCM45N170PS | ||||||||
80 | SCM80N170PCT | SCM80N170PS | |||||||||
1000 | SCM1KN170CT | SCM1KN170PCT | SCM1KN170PS | SCM1KN170B7 |