受惠電動車產業崛起，第三類半導體題材發酵兩年，但是現在磊晶廠客戶清庫存嚴峻，並下修訂單，使得庫存調度尚未見底，國泰期貨預估，下半年需求將回溫，至於相關概念股，華冠投顧分析師劉烱德認為，主要觀察外資進出及新台幣匯率走勢。

第三類半導體市況
首先從半導體產業現況來看，由於客戶清庫存狀況仍嚴峻，中國客戶持續下修訂單，MOSFET 台廠也下修訂單，目前還沒看到起色，庫存調度尚未見底，尤其中國廠狀況最為嚴重，個別客戶甚至延後繳款時程，新產能則要到下半年才有機會開出。
國泰期貨表示，化合物半導體的部分產能雖然低，但是容易填滿，只是訂單仍略為下修，因為消費性大環境仍不好，並有近五成客戶做價格下修，主要集中在第一類半導體，第三類相對沒有影響，整體預估下半年需求將回溫。 
由於在第三類半導體上，台廠價格比中國廠貴 2~3 成，考量到成本因素，客戶黏著度不高，目前已陸續有聽到中國客戶的部分案件轉往中國代工廠，而台廠的策略則是轉做高階，如兩層或三層的磊晶，或是高壓、高阻來抗衡。

8 吋 SiC 晶圓概況 
目前台廠多以 6 吋為主要發展尺寸，但是國泰期貨認為，電動車需要大量導電型 SiC 晶圓，供不應求之下，6 吋價格波動不大，又要到 2024 年才會大量開出產能，使得更具成本優勢的 8 吋 SiC 晶圓，未來可能會逐漸取代 6 吋成為市場主流。
從成本來看，根據調研機構數據，若達成熟階段，8 吋單片售價約為 6 吋的 1.5 倍，單顆晶粒成本較 6 吋低，但是製造成本則比 6 吋高，而目前 8 吋磊晶設備可以向下兼容 6 吋，導致許多後進者直接朝 8 吋發展，試圖彎道超車。
從優勢來看，8 吋的生產晶粒數為 6 吋 SiC 晶圓的 1.8 倍，而且晶圓利用率顯著較高，以實際應用場景電動車為例，6 吋約可提供給兩台車做使用，而 8 吋的供給量則可達三台車。

台廠第三類半導體發展
華冠投顧分析師劉烱德表示，第三類半導體碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）的特性是在高功率及耐高溫耐高壓，剛好就是全球發展電動車、充電樁、低軌衛星、5G 通訊、ESG 企業永續經營、綠能及儲能，所必須用到的新材料。
劉烱德指出，台廠在第三類半導體目前是晶圓代工的製造強，但是上游基板及 IC 設計的兩端弱，而製造晶圓的成本，基板占 50%、磊晶占 25%、元件晶圓占 20%，主要廠商都在國外，台廠又缺全方位 IC 設計人才，像是第三類半導體晶片 IC 設計需要結合數學、物理、電磁波、電子、電機、機械多面向專業。
劉烱德說明，目前全球 SiC 主流為 6 吋晶圓，年產能約 40~60 萬片，集邦預估 2025 年 6 吋 SiC 晶圓需求量將達 169 萬片，市場供給仍吃緊，目前國外公司已在整合上下游，IDM 廠展開合作、策略結盟或併購，降低成本切入 8 吋晶圓市場，試圖擴大產能，提升競爭優勢，但是台廠目前產能仍在 4 吋及 6 吋，相對落後。

第三類半導體概念股發動訊號
劉烱德表示，第三類半導體概念股中，盛新材料、穩晟材料均未登興櫃，而其他第三類半導體上市櫃公司在經歷 2022 年大幅回檔後，現階段股價走勢結構普遍處於低檔位階的震盪整理型態中。
劉烱德舉例，漢民集團的漢磊目前處於三角形態，而嘉晶處於雙底型態，尚未出現明確的趨勢走向，現在看來在趨勢未見明確發動前，相關概念股都要先觀望，並留意走勢發展即可。
劉烱德強調，相關概念股後續要觀察兩大訊號，最明確的就是外資有沒有持續買賣，還有就是新台幣匯率走勢，因為新台幣的匯率就代表資金的流進與流出，而資金進來台灣一定是往股票市場前進，所以這是觀察相關概念股發動時機的重要指標。