Rohm 14日宣布，藉由活用該公司擅長的矽半導體加工技術，研發出該公司首款可用於智慧手機、穿戴裝置等用途的矽電容產品「BTD1RVFL系列」搶進該市場。

「BTD1RVFL系列」尺寸為0.4mm×0.2mm，已於今年8月以月產50萬個的體制進行量產（樣品價為每個800日圓），並已進行網路販售，生產據點為滋賀工廠（前段製程）和旗下生產子公司「ROHM Apollo」的筑後工廠（後段製程）。

Rohm指出，2030年矽電容市場規模預估將擴大至3,000億日圓，將達2022年（2,000億日圓）的1.5倍水準。Rohm表示，計劃在2024年以後推出可用於基地台或伺服器等產業機器的矽電容，擴增產品陣容。