晶圓代工廠漢磊(3707)今日舉行法說會，總經理劉燦文表示，目前客戶下單仍相當保守，預期下半年營收將較上半年呈低個位數下滑，矽基製程產能利用將在50%以下，碳化矽產能利用率雖低於預期，但仍可維持在90%以上，碳化矽明年第一季會推出第三代，產能效率將優化30%，2024年碳化矽產能將較今年增加一倍，2025年產能將是2023年的三倍。他表示，由於客戶端庫存過剩、客戶進行產品移轉及設備性能升級，碳化矽產能利用率低於預期，但仍保持在90%以上，受到成本上升、產能利用率下降影響，預期下半年毛利率將微幅下滑，而化合物半導體//FRD/TVS/ATV MOSFET產品項將佔下半年營收之80%以上。

劉燦文指出，目前訂單能見度不佳，因為宏觀需求仍然普遍疲軟，客戶對下一季仍然非常保守，不過，客戶也相信半導體產業將在2024年復甦，意味著許多客戶對下半年抱持著積極樂觀的態度。

漢磊看好汽車、工業和綠色能源產業的需求將會強勁，進而帶動碳化矽產品需求上揚，尤其產品規格提升在今年底逐步完成，因此，漢磊未來化合物半導體營收將逐季成長。漢磊目前碳化矽製程為第二代，即將推出第三代平面MOSFET技術製程，預計在明年第一季準備就緒，其產品效能足以媲美外商IDM大廠。