LED	SMD 貼片LED燈 SMD CHIP LED LAMP
製造商	LITE-ON
原廠料號	LTST-C150TBKT
說明	LED 1206 藍光 LTST-C150TBKT
尺寸	1206
顏色	藍色 InGaN Blue
峰值波長 Peak Wavelength	468 nm
正向電壓 Forward Voltage	2.8V~3.8V
功耗 Power dissipation	76 mW
正向電流 DC Forward Current	20 mA
反向電壓 Reverse Voltage	5V
工作溫度	-20°C to + 80°C
封裝／外殼	3.2x1.6x1.1mm
安裝類型	表面黏著式 SMD
無鉛狀態 RoHS	RoHS
備註	Lens：Water Clear
標準包裝數量	3000/REEL 捲軸

Features
 Meet ROHS, Green Product
 Package In 8mm Tape On 7" Diameter Reels
 Compatible With Automatic Placement Equipment
 Compatible With Infrared And Vapor Phase Reflow Solder Process
 EIA STD package
 I. C compatible
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特徵
  符合ROHS，綠色產品。
  封裝在7英寸直徑捲盤上的8mm膠帶中
  與自動貼裝設備兼容
  兼容紅外和氣相回流焊接工藝
  EIA STD包裝
  I. C兼容



 

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LED 發光二極體

LED原理-發光二極體(Light Emitting Diode, LED)在1950年代末於實驗室發展出來，

1968年HP開始商業化量產，早期只有單調的暗紅色電子產品指示燈，

1992年Nichia突破藍光LED技術障礙後，逐漸衍生出多重色彩，亮度也大幅提高，並以顯示器(Display)、

表面黏著型(SMD等各種封裝型態深入生活中各個層面。

LED是利用電能直接轉化為光能的原理，在半導體內正負極2個端子施加電壓，當電流通過，使電子與電洞相結合時，

剩餘能量便以光的形式釋放，依其使用的材料的不同，其能階高低使光子能量產生不同波長的光，

人眼所能接受到各種顏色的光，，其波長介於400-780nm，

在此區間之外則為不可見光，包括紅外光及紫外光(UV)。 

多數LED被稱為Ⅲ-Ⅴ族化合物半導體，

是由Ⅴ族元素(氮N、磷P、砷As等)與Ⅲ族元素(鋁Al、鎵Ga、銦In等)結合而成，

以與IC半導體所使用之矽(Si)等Ⅳ族元素區別。

傳統液相磊晶法(Liquid Phase Epitaxy, LPE) 與氣相磊晶法 (Vapor Phase Epitaxy, VPE)，

以磷化鎵(GaP)或砷化鎵(GaAs)為基板，用於生產中低亮度LED及紅外光IrDa晶粒，

其亮度在1燭光(1000mcd)以下。

有機金屬氣相磊晶法(Metal Organic Vapor Epitaxy, MOCVD)用於生產高亮度LED，

其亮度約在6000-8000mcd。

以AlGaInP四種元素為發光層材料在砷化鎵基板上磊晶者，發出紅、橙、黃光之琥珀色系，

通稱為四元LED；以GaN為材料所生產的藍、綠光LED，則稱為氮化物LED，

一般以藍寶石(Sapphire)為基板，美國大廠CREE則發展出以碳化矽(SiC)為基板的製程。