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商品名稱 | SMD 陶瓷晶片電容 SMD Multi-layer Ceramic Capacitor |
訂購數量 | |
依數量訂價 | 30 NTD |
FLYiNG 零件編號 | C1210X475K101T |
FLYiNG 庫存現貨 | 41 |
製造商 | Holy Stone |
製造商零件編號 | C1210X475K101T |
說明 | MLCC 1210 4.7UF 100V X7R K |
無鉛狀態 / RoHS 指令狀態 | RoHS |
訂購數量 | NTD 單價 / PCS |
1~9 | 30 |
10~99 | 25 |
100~1999 | 19 |
2000~ | 13 |
電容 | SMD 陶瓷晶片電容 SMD Multi-layer Ceramic Capacitor |
製造商 | Holy Stone |
系列 | C1210 |
原廠料號 | C1210X475K101T |
說明 | MLCC 1210 4.7UF 100V X7R K |
外殼代碼 | 1210 |
電容值 | 4.7UF |
電容值 | 475 |
額定電壓 | 100V |
電介質 | X7R |
誤差 | ±10% |
工作溫度 | -55°C ~ +125°C |
尺寸 | L:3.2mm W:2.5mm |
封裝/外殼 | 1210 (3225公制) |
特色 | 通用型 |
安裝類型 | 表面黏著式 SMD |
無鉛狀態 | RoHS |
標準包裝數量 | 2000/REEL 捲軸 |
積層陶瓷電容器 (Multi-layer Ceramic Capacitor,MLCC) 是陶瓷電容器的一種,
陶瓷電容分成單層陶瓷電容與積層陶瓷電容 (MLCC),其電容值含量與產品表面積大小、陶瓷薄膜堆疊層數成正比,
由於陶瓷薄膜堆疊技術的進步,電容值含量也越高,漸漸可取代中低電容如電解電容和鉭質電容的市場應用,
且MLCC可以透過SMT直接黏著,生產速度比電解電容和鉭質電容更快,加上3C電子商品走向輕薄短小特性,
MLCC易於晶片化、體積小的優勢,成為電容器產業的主流產品,約占電容產值比重43%,其次為鋁質電解電容,約32%。
MLCC因為物理特性有耐高電壓和高熱、運作溫度範圍廣,且能夠晶片化使體積小,電容量大、頻率特性佳、高頻使用時損失率低、
適合大量生產、價格低廉及穩定性高等優點,缺點為電容值較小,遠不及鋁質電解電容,但因陶瓷薄膜堆疊技術越來越進步,
電容值含量也越高,電氣特性也不斷改進,應用上已可以取代低電容值的鋁質電容,和價格偏高且有汙染問題的鉭質電容。
MLCC是由平行的陶瓷材料和電極材料層疊而成,其內部結構為:陶瓷層及內部金屬電極層交錯堆疊而成,
即每一陶瓷層都被上下兩個平行電極夾住,形成一個平板電容,再藉由內部電極與外部電極相連結,把每一個電容並聯起來,
如此可提高電容器的總儲存電量。
積層陶瓷電容器的總電容量為各電容量之和,電容並聯之目的在於增加電容量或儲存電荷。
以 MLCC 之材料結構來看,主要分為介電瓷粉與內外電極兩方面。
介電陶瓷粉末主要原料是鈦酸鋇,外加各種添加材料後形成NPO、COG、Y5V、X7R、Z5U 等種類,
依電氣特性應用也各不相同,介電瓷粉決定MLCC的特性。
X7R、X5R 與Y5V屬於高容值,由等級來看,X5R與X7R優於Y5V,而NPO主要應於通訊產品;若以價格來看,
同一尺寸與同一電容值的MLCC,X7R≒X5R>Y5V>Y5U。
其中以Y5V型MLCC單位容值成本最低,X7R次之,NPO則最高,其中由於Y5V型因生產技術難度較低,價格便宜且競爭者多,
故以台灣及中國大陸業者為主要供應商,隨著可攜式電子產品所需之溫度穩定性較高,因此X7R及X5R之MLCC將逐漸取代Y5V型。
MLCC依產品尺寸大小可區分為0201、0402、0603、0805及大於1206等規格,
0805型、0603型主要用於與筆記型電主機板腦等資訊產品,0402與0201主要應用在高階手機上,隨著電子產品走向輕薄短小,
帶動0402及0201規格之產品應用比重持續提升,成長動能來自iPod/iPhone、遊戲機及液晶電視等消費性電子產品需求。
應用產品多元:
Power meter 分流器小信號迴路、儲存設備、測量機、電源供應器、空調控制器、工業主機板、
面板、智能家電、工業遙控器、POWER、電池容量測試器、音量計、振動計、車用LED踏板/指示燈、
無線系統、手機軟板、影像信號傳輸/放大器、GPS、網路傳輸設備、CCTV、VOIP 電話、車用儀表板、
防盜器、監視器、博益機、門禁系統、測量儀器、測試機、iPod/iPhone、遊戲機、液晶電視、筆記型記電腦、
手機、、、
陶瓷電容分成單層陶瓷電容與積層陶瓷電容 (MLCC),其電容值含量與產品表面積大小、陶瓷薄膜堆疊層數成正比,
由於陶瓷薄膜堆疊技術的進步,電容值含量也越高,漸漸可取代中低電容如電解電容和鉭質電容的市場應用,
且MLCC可以透過SMT直接黏著,生產速度比電解電容和鉭質電容更快,加上3C電子商品走向輕薄短小特性,
MLCC易於晶片化、體積小的優勢,成為電容器產業的主流產品,約占電容產值比重43%,其次為鋁質電解電容,約32%。
MLCC因為物理特性有耐高電壓和高熱、運作溫度範圍廣,且能夠晶片化使體積小,電容量大、頻率特性佳、高頻使用時損失率低、
適合大量生產、價格低廉及穩定性高等優點,缺點為電容值較小,遠不及鋁質電解電容,但因陶瓷薄膜堆疊技術越來越進步,
電容值含量也越高,電氣特性也不斷改進,應用上已可以取代低電容值的鋁質電容,和價格偏高且有汙染問題的鉭質電容。
MLCC是由平行的陶瓷材料和電極材料層疊而成,其內部結構為:陶瓷層及內部金屬電極層交錯堆疊而成,
即每一陶瓷層都被上下兩個平行電極夾住,形成一個平板電容,再藉由內部電極與外部電極相連結,把每一個電容並聯起來,
如此可提高電容器的總儲存電量。
積層陶瓷電容器的總電容量為各電容量之和,電容並聯之目的在於增加電容量或儲存電荷。
以 MLCC 之材料結構來看,主要分為介電瓷粉與內外電極兩方面。
介電陶瓷粉末主要原料是鈦酸鋇,外加各種添加材料後形成NPO、COG、Y5V、X7R、Z5U 等種類,
依電氣特性應用也各不相同,介電瓷粉決定MLCC的特性。
X7R、X5R 與Y5V屬於高容值,由等級來看,X5R與X7R優於Y5V,而NPO主要應於通訊產品;若以價格來看,
同一尺寸與同一電容值的MLCC,X7R≒X5R>Y5V>Y5U。
其中以Y5V型MLCC單位容值成本最低,X7R次之,NPO則最高,其中由於Y5V型因生產技術難度較低,價格便宜且競爭者多,
故以台灣及中國大陸業者為主要供應商,隨著可攜式電子產品所需之溫度穩定性較高,因此X7R及X5R之MLCC將逐漸取代Y5V型。
MLCC依產品尺寸大小可區分為0201、0402、0603、0805及大於1206等規格,
0805型、0603型主要用於與筆記型電主機板腦等資訊產品,0402與0201主要應用在高階手機上,隨著電子產品走向輕薄短小,
帶動0402及0201規格之產品應用比重持續提升,成長動能來自iPod/iPhone、遊戲機及液晶電視等消費性電子產品需求。
應用產品多元:
Power meter 分流器小信號迴路、儲存設備、測量機、電源供應器、空調控制器、工業主機板、
面板、智能家電、工業遙控器、POWER、電池容量測試器、音量計、振動計、車用LED踏板/指示燈、
無線系統、手機軟板、影像信號傳輸/放大器、GPS、網路傳輸設備、CCTV、VOIP 電話、車用儀表板、
防盜器、監視器、博益機、門禁系統、測量儀器、測試機、iPod/iPhone、遊戲機、液晶電視、筆記型記電腦、
手機、、、