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商品項目:16291
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MLCC 0603 0.1UF 50V X7R K
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商品名稱 SMD 陶瓷晶片電容 SMD Multi-layer Ceramic Capacitor
訂購數量
依數量訂價
3 NTD
FLYiNG 零件編號 FN18X104K500PBG
FLYiNG 庫存現貨 8
製造商 PDC
製造商零件編號 FN18X104K500PBG
說明 MLCC 0603 0.1UF 50V X7R K
無鉛狀態 / RoHS 指令狀態 RoHS / Halogen Free
訂購數量 NTD 單價 / PCS
1~9 3
10~99 2
100~3999 1
4000~ 0.5
電容 SMD 陶瓷晶片電容 SMD Multi-layer Ceramic Capacitor
製造商 PDC
系列 FN
原廠料號 FN18X104K500PBG
說明 MLCC 0603 0.1UF 50V X7R K
外殼代碼 0603
電容值 100nF
電容值 104
額定電壓 50V
電介質 X7R
誤差 ±10%
工作溫度 -55°C ~ +125°C
尺寸 L:1.6mm W: 0.8mm
封裝/外殼 0603 (1608公制)
特色 通用型
安裝類型 表面黏著式 SMD
無鉛狀態 RoHS / Halogen Free
標準包裝數量 4000/REEL 捲軸

積層陶瓷電容器 (Multi-layer Ceramic Capacitor,MLCC) 是陶瓷電容器的一種,

陶瓷電容分成單層陶瓷電容與積層陶瓷電容 (MLCC),其電容值含量與產品表面積大小、陶瓷薄膜堆疊層數成正比,

由於陶瓷薄膜堆疊技術的進步,電容值含量也越高,漸漸可取代中低電容如電解電容和鉭質電容的市場應用,

且MLCC可以透過SMT直接黏著,生產速度比電解電容和鉭質電容更快,加上3C電子商品走向輕薄短小特性,

MLCC易於晶片化、體積小的優勢,成為電容器產業的主流產品,約占電容產值比重43%,其次為鋁質電解電容,約32%。

MLCC因為物理特性有耐高電壓和高熱、運作溫度範圍廣,且能夠晶片化使體積小,電容量大、頻率特性佳、高頻使用時損失率低、

適合大量生產、價格低廉及穩定性高等優點,缺點為電容值較小,遠不及鋁質電解電容,但因陶瓷薄膜堆疊技術越來越進步,

電容值含量也越高,電氣特性也不斷改進,應用上已可以取代低電容值的鋁質電容,和價格偏高且有汙染問題的鉭質電容。

MLCC是由平行的陶瓷材料和電極材料層疊而成,其內部結構為:陶瓷層及內部金屬電極層交錯堆疊而成,

即每一陶瓷層都被上下兩個平行電極夾住,形成一個平板電容,再藉由內部電極與外部電極相連結,把每一個電容並聯起來,

如此可提高電容器的總儲存電量。

積層陶瓷電容器的總電容量為各電容量之和,電容並聯之目的在於增加電容量或儲存電荷。

以 MLCC 之材料結構來看,主要分為介電瓷粉與內外電極兩方面。

介電陶瓷粉末主要原料是鈦酸鋇,外加各種添加材料後形成NPO、COG、Y5V、X7R、Z5U 等種類,

依電氣特性應用也各不相同,介電瓷粉決定MLCC的特性。

X7R、X5R 與Y5V屬於高容值,由等級來看,X5R與X7R優於Y5V,而NPO主要應於通訊產品;若以價格來看,

同一尺寸與同一電容值的MLCC,X7R≒X5R>Y5V>Y5U。

其中以Y5V型MLCC單位容值成本最低,X7R次之,NPO則最高,其中由於Y5V型因生產技術難度較低,價格便宜且競爭者多,

故以台灣及中國大陸業者為主要供應商,隨著可攜式電子產品所需之溫度穩定性較高,因此X7R及X5R之MLCC將逐漸取代Y5V型。

MLCC依產品尺寸大小可區分為0201、0402、0603、0805及大於1206等規格,

0805型、0603型主要用於與筆記型電主機板腦等資訊產品,0402與0201主要應用在高階手機上,隨著電子產品走向輕薄短小,

帶動0402及0201規格之產品應用比重持續提升,成長動能來自iPod/iPhone、遊戲機及液晶電視等消費性電子產品需求。

應用產品多元:
Power meter 分流器小信號迴路、儲存設備、測量機、電源供應器、空調控制器、工業主機板、

面板、智能家電、工業遙控器、POWER、電池容量測試器、音量計、振動計、車用LED踏板/指示燈、

無線系統、手機軟板、影像信號傳輸/放大器、GPS、網路傳輸設備、CCTV、VOIP 電話、車用儀表板、

防盜器、監視器、博益機、門禁系統、測量儀器、測試機、iPod/iPhone、遊戲機、液晶電視、筆記型記電腦、

手機、、、