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軟性印刷電路板FPCB
FPCB 簡介
FPCB(Flexible Printed Circuit Board)的縮寫，稱之“軟性印刷電路板”或“軟板”。
FPCB產品具有；質輕、薄小、可彎曲、低電壓、低消耗功率等特性。
60年代美國開發FPCB用於航太及軍事上之用途。
70年代末期，FPCB開始逐漸應用在計算機、照相機、汽車音響、印表機等產品。
由於FPCB強調高功能、小體積、重量輕，可攜式資訊產品、通訊產品及消費性電子產品逐漸開始受到消費者歡迎。
90年代後期，FPCB便開始在印刷電路板產業中佔有一席之地。
目前全球FPCB前2大生產國分別為日本及美國，在2001年佔有率分別為35%及32%。

FPCB基板結構
軟性電路板的基板是由；絕緣基材、接著劑及銅導體三者所組成。
當微影製造完線路之後，為了防止軟性電路板的銅線路氧化及保護線路免受環境溫濕度之影響，
必須在軟性電路板上層加上一層覆蓋膜保護(Coverlayer)，覆蓋膜的組成為絕緣基材及接著劑。
基板的絕緣基材一般常用為Polyester (PET)、Polyimide (PI)兩種材料，其各有優缺點，PET的成本較低，PI的可靠性較高。

軟性印刷電路板基板一般均有使用接著劑，目前接著劑材料特性之熱性質及可靠度較差，
因此若能將軟性電路板所使用的接著劑去除，將可以提高軟性電路板的電氣及熱性質。
軟性印刷電路板覆蓋膜材料技術方面，傳統是用非感光性的材料，在加上此保護膜前，
須先利用機械鑽孔將軟性電路板的接點、銲墊及導孔預留下來。

FPCB基板結構


FPCB之功能使用
FPCB用途，依功能約區分為4種：
1.引線路(Lead Line)
2.印刷電路(Printed Circuit)
3.連接器(Connector)
4.多功能整合系統(Integration of Function)。

FPCB設計應用
軟性電路板(FPCB)的產品；依空間設計改變其形狀、折疊和防止靜電干擾。
軟性電路板(FPCB)應用於產品；設計體積相對縮小、整體重量減輕，用途十分廣泛。

FPCB銅(CU)層結構
FPCB的結構，最上面的銅(CU)層區分：
RA(Rolled Annealed Copper)
ED(ElectroDeposited)
ED銅製造成本較低，容易碎掉或是斷裂。
RA製造成本比較高，但其柔性比較為佳，故軟板均以RA銅為主。

FPCB的接著劑
FPCB的接著劑(Adhesive)有兩種類：
壓克力(Acrylic) ：耐熱性佳、接著強度高優點、絕緣電性較差。
環氧樹酯(Mo Epoxy)：耐熱性較壓克力差、主要用於民生家用品。
接著劑厚度約為20 ～40μm 。