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高速PCB通孔設計需要注意哪些問題?
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PCB通孔主要由孔、孔周圍的焊盤區、POWER 層隔離區三部分組成。在高速PCB設計中,往往需要採用多層PCB,而通孔是多層PCB設計的一個重要因素。高速PCB多層板中,訊號從某層互連線傳輸到另一層互連線就需要通過通孔來實現連接。那麼,高速PCB通孔設計需要注意哪些問題?

1、選擇合理的通孔尺寸。對於多層一般密度的PCB 設計來說,其鑽孔、 焊盤、POWER 隔離區選用的較為理想的通孔尺寸為0.25mm、0.51mm、0.91mm;對於一些高密度的PCB ,也可以使用0.20mm、0.46mm、0.86mm 的通孔,也可以嘗試非穿導孔;對於電源或地線的通孔,則可以考慮使用較大尺寸,以減小阻抗。

2、POWER隔離區越大越好。

3、PCB 上的信號走線盡量不換層,即盡量減少通孔。

4、使用較薄的PCB有利於減小通孔的兩種寄生參數。

5、電源和地的管腳要靠近通孔,通孔和管腳之間的引線越短越好;同時電源和地的引線要盡可能粗,以減少阻抗;

6、在信號換層的通孔附近放置一些接地通孔,以便為訊號提供短距離迴路。

7、通孔長度也是影響通孔電感的主要因素。高速PCB設計時,為減小通孔帶來的問題,通孔長度一般控制在2.0mm以內。對於長度大於2.0 mm的通孔,通過增加通孔孔徑,可在一定程度上提高通孔阻抗連續性。當通孔長度為1.0 mm及以下時,最佳通孔孔徑為0.20 mm ~ 0.30 mm。

以上便是高速PCB通孔設計需要注意的問題,你都掌握了嗎?