文件:Yageo NPO RoHS 無衝突金屬宣告書

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陶瓷電容分成單層陶瓷電容與積層陶瓷電容 (MLCC)，其電容值含量與產品表面積大小、陶瓷薄膜堆疊層數成正比，

由於陶瓷薄膜堆疊技術的進步，電容值含量也越高，漸漸可取代中低電容如電解電容和鉭質電容的市場應用，

且MLCC可以透過SMT直接黏著，生產速度比電解電容和鉭質電容更快，加上3C電子商品走向輕薄短小特性，

MLCC易於晶片化、體積小的優勢，成為電容器產業的主流產品，約占電容產值比重43%，其次為鋁質電解電容，約32%。

MLCC因為物理特性有耐高電壓和高熱、運作溫度範圍廣，且能夠晶片化使體積小，電容量大、頻率特性佳、高頻使用時損失率低、

適合大量生產、價格低廉及穩定性高等優點，缺點為電容值較小，遠不及鋁質電解電容，但因陶瓷薄膜堆疊技術越來越進步，

電容值含量也越高，電氣特性也不斷改進，應用上已可以取代低電容值的鋁質電容，和價格偏高且有汙染問題的鉭質電容。

MLCC是由平行的陶瓷材料和電極材料層疊而成，其內部結構為：陶瓷層及內部金屬電極層交錯堆疊而成，

即每一陶瓷層都被上下兩個平行電極夾住，形成一個平板電容，再藉由內部電極與外部電極相連結，把每一個電容並聯起來，

如此可提高電容器的總儲存電量。

積層陶瓷電容器的總電容量為各電容量之和，電容並聯之目的在於增加電容量或儲存電荷。

以 MLCC 之材料結構來看，主要分為介電瓷粉與內外電極兩方面。

介電陶瓷粉末主要原料是鈦酸鋇，外加各種添加材料後形成NPO、COG、Y5V、X7R、Z5U 等種類，

依電氣特性應用也各不相同，介電瓷粉決定MLCC的特性。

X7R、X5R 與Y5V屬於高容值，由等級來看，X5R與X7R優於Y5V，而NPO主要應於通訊產品；若以價格來看，

同一尺寸與同一電容值的MLCC，X7R≒X5R>Y5V>Y5U。

其中以Y5V型MLCC單位容值成本最低，X7R次之，NPO則最高，其中由於Y5V型因生產技術難度較低，價格便宜且競爭者多，

故以台灣及中國大陸業者為主要供應商，隨著可攜式電子產品所需之溫度穩定性較高，因此X7R及X5R之MLCC將逐漸取代Y5V型。

MLCC依產品尺寸大小可區分為0201、0402、0603、0805及大於1206等規格，

0805型、0603型主要用於與筆記型電主機板腦等資訊產品，0402與0201主要應用在高階手機上，隨著電子產品走向輕薄短小，

帶動0402及0201規格之產品應用比重持續提升，成長動能來自iPod/iPhone、遊戲機及液晶電視等消費性電子產品需求。

應用產品多元:
Power meter 分流器小信號迴路、儲存設備、測量機、電源供應器、空調控制器、工業主機板、

面板、智能家電、工業遙控器、POWER、電池容量測試器、音量計、振動計、車用LED踏板/指示燈、

無線系統、手機軟板、影像信號傳輸/放大器、GPS、網路傳輸設備、CCTV、VOIP 電話、車用儀表板、

防盜器、監視器、博益機、門禁系統、測量儀器、測試機、iPod/iPhone、遊戲機、液晶電視、筆記型記電腦、

手機、、、