
FLYiNG 零件編號 | ICAT24C256CSSHLTMICROCHIP |
FLYiNG 庫存現貨 | 電洽/Contact |
製造商 | MICROCHIP |
製造商零件編號 | AT24C256C-SSHL-T |
說明 | AT24C256C-SSHL-T SOIC-8 MICROCHIP |
無鉛狀態 / RoHS 指令狀態 | ROHS3 合規 |

製造商 | MICROCHIP |
製造商編號 | AT24C256C-SSHL-T |
時脈頻率 | 1MHz |
存取時間 | 550ns |
程式記憶體大小 | 256Kbit |
EEPROM 尺寸 | 32K x 8 |
寫入週期時間 | 5ms |
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd) | 1.7V ~ 5.5V |
濕度敏感等級 (MSL) | 1 (無限) |
工作溫度 | -40°C ~ 85°C |
安裝類型 | SMD 表面黏著式 |
封裝/外殼 | SOIC-8 |
原廠包裝數量 | 100/管 |

文件:AT24C256C
AT24C256C
I2C-Compatible (Two-Wire) Serial EEPROM 256‐Kbit (32,768 x 8)
Features
Packages
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AT24C256C
I2C-Compatible (Two-Wire) Serial EEPROM 256‐Kbit (32,768 x 8)
Features
- Low-Voltage and Standard-Voltage Operation:
- VCC = 1.7V to 5.5V
- Internally Organized as 32,768 x 8 (256K)
- Industrial Temperature Range: -40°C to +85°C
- I2C-Compatible (Two-Wire) Serial Interface:
- 100 kHz Standard mode, 1.7V to 5.5V
- 400 kHz Fast mode, 1.7V to 5.5V
- 1 MHz Fast Mode Plus (FM+), 2.5V to 5.5V
- Schmitt Triggers, Filtered Inputs for Noise Suppression
- Bidirectional Data Transfer Protocol
- Write-Protect Pin for Full Array Hardware Data Protection
- Ultra Low Active Current (3 mA maximum) and Standby Current (6 μA maximum)
- 64-Byte Page Write Mode:
- Partial page writes allowed
- Random and Sequential Read Modes
- Self-Timed Write Cycle within 5 ms Maximum
- ESD Protection >4,000V
- High Reliability:
- Endurance: 1,000,000 write cycles
- Data retention: 100 years
- Green Package Options (Lead-free/Halide-free/RoHS compliant)
- Die Sale Options: Wafer Form and Bumped Wafers
Packages
- 8-Lead SOIC, 8-Lead TSSOP, 8-Pad UDFN and 8-Ball VFBGA
AT24C256C
I2C 相容(兩線式)串行 EEPROM 256-Kbit(32,768 x 8)
特點
- 低電壓與標準電壓操作:VCC = 1.7V 至 5.5V
- 內部組織:32,768 x 8(256K)
- 工業溫度範圍:-40°C 至 +85°C
- I2C 相容(兩線式)串行介面:
- 100 kHz 標準模式(1.7V 至 5.5V)
- 400 kHz 快速模式(1.7V 至 5.5V)
- 1 MHz 快速模式加強版(FM+)(2.5V 至 5.5V)
- 施密特觸發器與濾波輸入,具抗噪能力
- 雙向數據傳輸協議
- 寫保護腳位,可提供全陣列硬體數據保護
- 超低功耗:
- 最大活動電流:3 mA
- 最大待機電流:6 μA
- 64 位元組分頁寫入模式:
- 可進行部分分頁寫入
- 隨機與順序讀取模式
- 自定時寫入週期:最長 5 ms
- 靜電放電(ESD)保護 > 4,000V
- 高可靠性:
- 耐久性:1,000,000 次寫入週期
- 數據保持:100 年
- 環保封裝選項(無鉛、無鹵素、符合 RoHS 規範)
- 晶圓銷售選項:裸晶(Wafer Form)與凸塊晶圓(Bumped Wafers)
封裝類型
- 8-Lead SOIC
- 8-Lead TSSOP
- 8-Pad UDFN
- 8-Ball VFBGA