圖片僅供參考
低VF蕭特基二極體 CDBUC0530LL-HF 20V 0.5A 0603C/SOD-523F
| 附件下載 | |
| 商品名稱 | SMD 低VF蕭特基二極體 SMD Low VF Schottky Diodes |
| 訂購數量 | |
| 依數量訂價 | 10 NTD |
| FLYiNG 零件編號 | DSCDBUC0530LLHFCC |
| FLYiNG 庫存現貨 | 10 |
| 製造商 | COMCHIP |
| 製造商零件編號 | CDBUC0530LL-HF |
| 說明 | 低VF蕭特基二極體 CDBUC0530LL-HF 20V 0.5A 0603C/SOD-523F |
| 無鉛狀態 / RoHS 指令狀態 | RoHS / Halogen Free |
| 訂購數量 | NTD 單價 / PCS |
| 1~9 | 10 |
| 10~99 | 8 |
| 二極體 | SMD 低VF蕭特基二極體 SMD Low VF Schottky Diodes |
| 製造商 | COMCHIP |
| 系列 | CDBUC0530LL-HF |
| 原廠料號 | CDBUC0530LL-HF |
| 說明 | 低VF蕭特基二極體 CDBUC0530LL-HF 20V 0.5A 0603C/SOD-523F |
| 最大的經常峰值反向電壓 | 20V |
| 最大正向平均整流電流 | 0.5A |
| 工作結溫範圍 | -55°C ~ +125°C |
| 封裝／外殼 | 0603C/SOD-523F |
| 安裝類型 | 表面黏著式 SMD |
| 無鉛狀態 RoHS | RoHS / Halogen Free |
| 標準包裝數量 | 4000/REEL 捲軸 |
Low VF Low IR SMD Schottky Barrier Rectifiers
CDBA340LR-HF Thru. CDBA3200LR-HF
Reverse Voltage: 40 to 200 Volts
Forward Current: 3.0 Amp
RoHS Device
Halogen free
Features
Low Profile surface mount applications in order to optimize board space.
Low power loss, high efficiency.
High current capability, low forward voltage drop.
High surge capability.
Guard ring for overvoltage protection.
Ultra high-speed switching.
Silicon epitaxial planar chip,metal silicon junction.
-----------------------------------------------------------
低VF低IR SMD肖特基勢壘整流器
CDBA340LR-HF Thru。CDBA3200LR-HF
反向電壓：40〜200V
正向電流：3.0安培
RoHS設備
無鹵素
特徵
薄型表面貼裝應用，以優化電路板空間。
功耗低，效率高。
高電流能力，低正向壓降。
高浪湧能力。
防護環用於過電壓保護。
超高速切換。
矽外延平面芯片，金屬矽結。
CDBA340LR-HF Thru. CDBA3200LR-HF
Reverse Voltage: 40 to 200 Volts
Forward Current: 3.0 Amp
RoHS Device
Halogen free
Features
Low Profile surface mount applications in order to optimize board space.
Low power loss, high efficiency.
High current capability, low forward voltage drop.
High surge capability.
Guard ring for overvoltage protection.
Ultra high-speed switching.
Silicon epitaxial planar chip,metal silicon junction.
-----------------------------------------------------------
低VF低IR SMD肖特基勢壘整流器
CDBA340LR-HF Thru。CDBA3200LR-HF
反向電壓：40〜200V
正向電流：3.0安培
RoHS設備
無鹵素
特徵
薄型表面貼裝應用，以優化電路板空間。
功耗低，效率高。
高電流能力，低正向壓降。
高浪湧能力。
防護環用於過電壓保護。
超高速切換。
矽外延平面芯片，金屬矽結。
