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商品項目:16297
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SMD LED 0805 藍光 17-21/BHC-AP1Q2/3T
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商品名稱 SMD 貼片LED燈 SMD CHIP LED LAMP
訂購數量
依數量訂價
10 NTD
FLYiNG 零件編號 LED1721BHCAP1Q23T
FLYiNG 庫存現貨 電洽/Contact
製造商 EVERLIGHT
製造商零件編號 17-21/BHC-AP1Q2/3T
說明 SMD LED 0805 藍光 17-21/BHC-AP1Q2/3T
無鉛狀態 / RoHS 指令狀態 RoHS
訂購數量 NTD 單價 / PCS
1~9 10
10~99 8
100~2999 5
3000~ 1.8
LED SMD 貼片LED燈 SMD CHIP LED LAMP
製造商 EVERLIGHT
原廠料號 17-21/BHC-AP1Q2/3T
說明 SMD LED 0805 藍光 17-21/BHC-AP1Q2/3T
尺寸 0805
顏色 藍光 Water Clear
峰值波長 Peak Wavelength 468 nm
正向電壓 Forward Voltage 3V
功耗 Power dissipation 75mW
正向電流 DC Forward Current 20mA
反向電壓 Reverse Voltage 5V
可視角度 140度
靜電放電(HBM)ESD 150V
工作溫度 -40 ~ +85
封裝/外殼 2.0X1.25X1.1 mm
安裝類型 表面黏著式 SMT
無鉛狀態 RoHS RoHS
標準包裝數量 3000/REEL
0805 Package Chip LEDs

17-21UYC/S530-XX/TR8

Features
Package in 8mm tape on 7〞diameter reel. 
Compatible with automatic placement equipment. ․Compatible with infrared and vapor phase reflow

solder process. 
Mono-color type. 
Pb-free. 
The product itself will remain within ROHS complaint version.

Descriptions
The 17-21 SMD Taping is much smaller than lead frame type components, thus

enable smaller board size, higher packing density, reduced storage space and finally smaller equipment to be obtained.  
Besides, lightweight makes them ideal for
miniature applications. etc.

Applications 
Automotive: backlighting in dashboard and switch.
Telecommunication: indicator and backlighting in  
telephone and fax. 
Flat backlight for LCD, switch and symbol. 
General use. 

0805封裝芯片LED
17-21UYC / S530-XX / TR8
特徵
包裝在7“捲筒直徑8mm帶。
兼容自動貼裝設備。 
焊接工藝。
單色類型。
無鉛的。
產品本身將保持在RoHS。
說明
17-21 SMD帶比引線框架式組件小得多,因而使較小的電路板的尺寸,
更高的堆積密度,減少存儲空間,最後更小的設備來獲得。
此外,輕量級使它們非常適合
小型應用程序。等等
應用
汽車:背光儀表板和開關。
Telecommunication:指示燈和背光
電話和傳真。


 


LED 發光二極體

LED原理-發光二極體(Light Emitting Diode, LED)在1950年代末於實驗室發展出來,

1968年HP開始商業化量產,早期只有單調的暗紅色電子產品指示燈,

1992年Nichia突破藍光LED技術障礙後,逐漸衍生出多重色彩,亮度也大幅提高,並以顯示器(Display)、

表面黏著型(SMD等各種封裝型態深入生活中各個層面。

LED是利用電能直接轉化為光能的原理,在半導體內正負極2個端子施加電壓,當電流通過,使電子與電洞相結合時,

剩餘能量便以光的形式釋放,依其使用的材料的不同,其能階高低使光子能量產生不同波長的光,

人眼所能接受到各種顏色的光,,其波長介於400-780nm,

在此區間之外則為不可見光,包括紅外光及紫外光(UV)。 

多數LED被稱為Ⅲ-Ⅴ族化合物半導體,

是由Ⅴ族元素(氮N、磷P、砷As等)與Ⅲ族元素(鋁Al、鎵Ga、銦In等)結合而成,

以與IC半導體所使用之矽(Si)等Ⅳ族元素區別。

傳統液相磊晶法(Liquid Phase Epitaxy, LPE) 與氣相磊晶法 (Vapor Phase Epitaxy, VPE),

以磷化鎵(GaP)或砷化鎵(GaAs)為基板,用於生產中低亮度LED及紅外光IrDa晶粒,

其亮度在1燭光(1000mcd)以下。

有機金屬氣相磊晶法(Metal Organic Vapor Epitaxy, MOCVD)用於生產高亮度LED,

其亮度約在6000-8000mcd。

以AlGaInP四種元素為發光層材料在砷化鎵基板上磊晶者,發出紅、橙、黃光之琥珀色系,

通稱為四元LED;以GaN為材料所生產的藍、綠光LED,則稱為氮化物LED,

一般以藍寶石(Sapphire)為基板,美國大廠CREE則發展出以碳化矽(SiC)為基板的製程。