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MLCC 1812 0.22UF 200V X7R K
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| 商品名稱 | SMD 陶瓷晶片電容 SMD Multi-layer Ceramic Capacitor |
| 訂購數量 | |
| 依數量訂價 | 30 NTD |
| FLYiNG 零件編號 | C1812C224K2RACTU |
| FLYiNG 庫存現貨 | 10 |
| 製造商 | KEMET |
| 製造商零件編號 | C1812C224K2RACTU |
| 說明 | MLCC 1812 0.22UF 200V X7R K |
| 無鉛狀態 / RoHS 指令狀態 | RoHS |
| 訂購數量 | NTD 單價 / PCS |
| 1~9 | 30 |
| 10~99 | 25 |
| 電容 | SMD 陶瓷晶片電容 SMD Multi-layer Ceramic Capacitor |
| 製造商 | KEMET |
| 系列 | C1812 |
| 原廠料號 | C1812C224K2RACTU |
| 說明 | MLCC 1812 0.22UF 200V X7R K |
| 外殼代碼 | 1812 |
| 電容值 | 220nF |
| 電容值 | 224 |
| 額定電壓 | 200V |
| 電介質 | X7R |
| 誤差 | ±10% |
| 工作溫度 | -55°C ~ +125°C |
| 尺寸 | L:4.5mm W:3.2mm |
| 封裝／外殼 | 1812 (4532公制) |
| 特色 | Commercial Grade 商業級 |
| 安裝類型 | 表面黏著式 SMD |
| 無鉛狀態 | RoHS |
| 標準包裝數量 | 1000/REEL 捲軸 |
Benefits
−55°C to +125°C operating temperature range
Lead (Pb)-free, RoHS, and REACH Compliant
Temperature stable dielectric
EIA 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 1808, 1812, 1825, 2220,and 2225 case sizes
DC voltage ratings of 6.3 V, 10 V, 16 V, 25 V, 35 V, 50 V,100 V, 200 V, and 250 V
Capacitance offerings ranging from 10 pF to 47 μF
Available capacitance tolerances of ±5%, ±10%, and ±20%
Non-polar device, minimizing installation concerns
100% pure matte tin-plated termination finish allowing for excellent solderability
SnPb termination finish option available upon request(5% Pb minimum)
-------------------------------------------------------------------------------------------
−55°C至+ 125°C的工作溫度範圍
無鉛（Pb），符合RoHS和REACH
溫度穩定電介質
EIA 0402、0603、0805、1206、1210、1808、1812、1825、2220，和2225大小
直流電壓額定值為6.3 V，10 V，16 V，25 V，35 V，50 V，100 V，200 V和250 V
電容範圍從10 pF到47μF
可用電容容差為±5％，±10％和±20％
非極性設備，最小化安裝問題
100％純啞光鍍錫終止層，可提供出色的可焊性
可根據要求提供SnPb終結處理選項（最低5％Pb）
積層陶瓷電容器 (Multi-layer Ceramic Capacitor,MLCC) 是陶瓷電容器的一種，
陶瓷電容分成單層陶瓷電容與積層陶瓷電容 (MLCC)，其電容值含量與產品表面積大小、陶瓷薄膜堆疊層數成正比，
由於陶瓷薄膜堆疊技術的進步，電容值含量也越高，漸漸可取代中低電容如電解電容和鉭質電容的市場應用，
且MLCC可以透過SMT直接黏著，生產速度比電解電容和鉭質電容更快，加上3C電子商品走向輕薄短小特性，
MLCC易於晶片化、體積小的優勢，成為電容器產業的主流產品，約占電容產值比重43%，其次為鋁質電解電容，約32%。
MLCC因為物理特性有耐高電壓和高熱、運作溫度範圍廣，且能夠晶片化使體積小，電容量大、頻率特性佳、高頻使用時損失率低、
適合大量生產、價格低廉及穩定性高等優點，缺點為電容值較小，遠不及鋁質電解電容，但因陶瓷薄膜堆疊技術越來越進步，
電容值含量也越高，電氣特性也不斷改進，應用上已可以取代低電容值的鋁質電容，和價格偏高且有汙染問題的鉭質電容。
MLCC是由平行的陶瓷材料和電極材料層疊而成，其內部結構為：陶瓷層及內部金屬電極層交錯堆疊而成，
即每一陶瓷層都被上下兩個平行電極夾住，形成一個平板電容，再藉由內部電極與外部電極相連結，把每一個電容並聯起來，
如此可提高電容器的總儲存電量。
積層陶瓷電容器的總電容量為各電容量之和，電容並聯之目的在於增加電容量或儲存電荷。
以 MLCC 之材料結構來看，主要分為介電瓷粉與內外電極兩方面。
介電陶瓷粉末主要原料是鈦酸鋇，外加各種添加材料後形成NPO、COG、Y5V、X7R、Z5U 等種類，
依電氣特性應用也各不相同，介電瓷粉決定MLCC的特性。
X7R、X5R 與Y5V屬於高容值，由等級來看，X5R與X7R優於Y5V，而NPO主要應於通訊產品；若以價格來看，
同一尺寸與同一電容值的MLCC，X7R≒X5R>Y5V>Y5U。
其中以Y5V型MLCC單位容值成本最低，X7R次之，NPO則最高，其中由於Y5V型因生產技術難度較低，價格便宜且競爭者多，
故以台灣及中國大陸業者為主要供應商，隨著可攜式電子產品所需之溫度穩定性較高，因此X7R及X5R之MLCC將逐漸取代Y5V型。
MLCC依產品尺寸大小可區分為0201、0402、0603、0805及大於1206等規格，
0805型、0603型主要用於與筆記型電主機板腦等資訊產品，0402與0201主要應用在高階手機上，隨著電子產品走向輕薄短小，
帶動0402及0201規格之產品應用比重持續提升，成長動能來自iPod/iPhone、遊戲機及液晶電視等消費性電子產品需求。
應用產品多元:
Power meter 分流器小信號迴路、儲存設備、測量機、電源供應器、空調控制器、工業主機板、
面板、智能家電、工業遙控器、POWER、電池容量測試器、音量計、振動計、車用LED踏板/指示燈、
無線系統、手機軟板、影像信號傳輸/放大器、GPS、網路傳輸設備、CCTV、VOIP 電話、車用儀表板、
防盜器、監視器、博益機、門禁系統、測量儀器、測試機、iPod/iPhone、遊戲機、液晶電視、筆記型記電腦、
手機、、、
−55°C to +125°C operating temperature range
Lead (Pb)-free, RoHS, and REACH Compliant
Temperature stable dielectric
EIA 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 1808, 1812, 1825, 2220,and 2225 case sizes
DC voltage ratings of 6.3 V, 10 V, 16 V, 25 V, 35 V, 50 V,100 V, 200 V, and 250 V
Capacitance offerings ranging from 10 pF to 47 μF
Available capacitance tolerances of ±5%, ±10%, and ±20%
Non-polar device, minimizing installation concerns
100% pure matte tin-plated termination finish allowing for excellent solderability
SnPb termination finish option available upon request(5% Pb minimum)
-------------------------------------------------------------------------------------------
−55°C至+ 125°C的工作溫度範圍
無鉛（Pb），符合RoHS和REACH
溫度穩定電介質
EIA 0402、0603、0805、1206、1210、1808、1812、1825、2220，和2225大小
直流電壓額定值為6.3 V，10 V，16 V，25 V，35 V，50 V，100 V，200 V和250 V
電容範圍從10 pF到47μF
可用電容容差為±5％，±10％和±20％
非極性設備，最小化安裝問題
100％純啞光鍍錫終止層，可提供出色的可焊性
可根據要求提供SnPb終結處理選項（最低5％Pb）
積層陶瓷電容器 (Multi-layer Ceramic Capacitor,MLCC) 是陶瓷電容器的一種，
陶瓷電容分成單層陶瓷電容與積層陶瓷電容 (MLCC)，其電容值含量與產品表面積大小、陶瓷薄膜堆疊層數成正比，
由於陶瓷薄膜堆疊技術的進步，電容值含量也越高，漸漸可取代中低電容如電解電容和鉭質電容的市場應用，
且MLCC可以透過SMT直接黏著，生產速度比電解電容和鉭質電容更快，加上3C電子商品走向輕薄短小特性，
MLCC易於晶片化、體積小的優勢，成為電容器產業的主流產品，約占電容產值比重43%，其次為鋁質電解電容，約32%。
MLCC因為物理特性有耐高電壓和高熱、運作溫度範圍廣，且能夠晶片化使體積小，電容量大、頻率特性佳、高頻使用時損失率低、
適合大量生產、價格低廉及穩定性高等優點，缺點為電容值較小，遠不及鋁質電解電容，但因陶瓷薄膜堆疊技術越來越進步，
電容值含量也越高，電氣特性也不斷改進，應用上已可以取代低電容值的鋁質電容，和價格偏高且有汙染問題的鉭質電容。
MLCC是由平行的陶瓷材料和電極材料層疊而成，其內部結構為：陶瓷層及內部金屬電極層交錯堆疊而成，
即每一陶瓷層都被上下兩個平行電極夾住，形成一個平板電容，再藉由內部電極與外部電極相連結，把每一個電容並聯起來，
如此可提高電容器的總儲存電量。
積層陶瓷電容器的總電容量為各電容量之和，電容並聯之目的在於增加電容量或儲存電荷。
以 MLCC 之材料結構來看，主要分為介電瓷粉與內外電極兩方面。
介電陶瓷粉末主要原料是鈦酸鋇，外加各種添加材料後形成NPO、COG、Y5V、X7R、Z5U 等種類，
依電氣特性應用也各不相同，介電瓷粉決定MLCC的特性。
X7R、X5R 與Y5V屬於高容值，由等級來看，X5R與X7R優於Y5V，而NPO主要應於通訊產品；若以價格來看，
同一尺寸與同一電容值的MLCC，X7R≒X5R>Y5V>Y5U。
其中以Y5V型MLCC單位容值成本最低，X7R次之，NPO則最高，其中由於Y5V型因生產技術難度較低，價格便宜且競爭者多，
故以台灣及中國大陸業者為主要供應商，隨著可攜式電子產品所需之溫度穩定性較高，因此X7R及X5R之MLCC將逐漸取代Y5V型。
MLCC依產品尺寸大小可區分為0201、0402、0603、0805及大於1206等規格，
0805型、0603型主要用於與筆記型電主機板腦等資訊產品，0402與0201主要應用在高階手機上，隨著電子產品走向輕薄短小，
帶動0402及0201規格之產品應用比重持續提升，成長動能來自iPod/iPhone、遊戲機及液晶電視等消費性電子產品需求。
應用產品多元:
Power meter 分流器小信號迴路、儲存設備、測量機、電源供應器、空調控制器、工業主機板、
面板、智能家電、工業遙控器、POWER、電池容量測試器、音量計、振動計、車用LED踏板/指示燈、
無線系統、手機軟板、影像信號傳輸/放大器、GPS、網路傳輸設備、CCTV、VOIP 電話、車用儀表板、
防盜器、監視器、博益機、門禁系統、測量儀器、測試機、iPod/iPhone、遊戲機、液晶電視、筆記型記電腦、
手機、、、
